MoneyDJ新聞 2024-08-12 07:10:40 記者 蔡承啟 報導
擴大半導體供應鏈，通訊晶片大廠博通(Broadcom)傳出已入股日本TOPPAN Holdings(舊稱凸版印刷)位於新加坡的FC-BGA基板新廠。
日經新聞9日報導，博通據悉已入股TOPPAN預計在2026年年底投產的新加坡FC-BGA基板新廠、計畫藉此擴大半導體供應鏈。TOPPAN未透露上述新加坡FC-BGA基板工廠的投資額規模，而據關係人士指出，投資額約500億日圓、且可能增加至1,000億日圓，而工廠營運公司起初由TOPPAN 100%出資，但博通最近進行了出資，預估TOPPAN持股50.1%、博通49.9%。
報導指出，TOPPAN目前僅利用日本新瀉工廠生產FC-BGA基板，而會在新加坡蓋新廠、主要是因為新加坡靠近後段專業封測代工廠(OSAT)匯聚的台灣、馬來西亞等地。
據法國調查公司Yole Intelligence指出，2028年全球IC基板市場規模預估將擴大至290億美元、將較2022年暴增9成。
TOPPAN 3月14日宣布，將在新加坡興建FC-BGA基板新工廠、擴大FC-BGA基板產能，新加坡工廠預計將在2026年年底開始進行生產。TOPPAN指出，上述新加玻工廠將獲得新加坡經濟開發廳以及博通的援助。
TOPPAN表示，隨著社會加速數位化，帶動FC-BGA基板需求擴大，而TOPPAN目前正擴大日本新瀉工廠FC-BGA基板產能，不過為了因應未來需求增加、研判有必要進一步擴增產能，因此決定興建上述新加坡工廠，藉由建立雙據點生產體制，分散地緣政治、自然災害風險，建構全球供應體制。
TOPPAN指出，目標在2027年度將FC-BGA基板產能擴增至2022年度的2.5倍以上水準。
(圖片來源：TOPPAN)
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