综合报导周日(5月12日)报导，以美国、欧盟为首的超级大国已投入将近810亿美元的次世代半导体生产相关补贴金额。兰德公司(RAND Corp.)资深中国策略科技顾问Jimmy Goodrich表示，与中国的科技竞争(特别是在晶片领域)已无回头路可走，双方基本上已将此设定为国家首要战略目标之一。半导体行业协会(SIA)上周预估，中国将投入超过1,420亿美元的补贴金额。 美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)上个月表示，科技正快速发展，美国的敌人和竞争对手并未放慢脚步，因此美国也必须加快行动。雷蒙多2月表示，OpenAI运行长阿特曼(Sam Altman)等人提出的人工智慧(AI)晶片需求预估值高得吓人，美国必须持续投资晶片制造、以重新取得全球领导地位并满足AI技术需求。 Thomson Reuters报导，南韩财长崔相穆(Choi Sang-mok)周日对南韩晶片设备制造商高层表示，官方很快就会公布金额超过10兆韩圜(73亿美元)的晶片投资和研究支援计划。 南韩总统尹锡悦(Yoon Suk Yeol)誓言要投入一切可能的资源来赢得晶片战争、承诺提供投资抵减优惠。 根据SIA、波士顿谘询集团(BCG)发布的报告，2024-2032年期间全球晶片资本支出预估为2.3兆美元、远高于《晶片和科学法案》颁布前10年(2013-2022年)的7,200亿美元。 根据半导体蚀刻制程设备供应商科林研发公司(Lam Research Corp.)发布的2024会计年度第3季(截至2024年3月31日为止)财报，中国营收占比自第2季度的40%升至42%。 半导体设备大厂应用材料(Applied Materials,Inc.)公布的2024会计年度第1季(截至2024年1月28日为止)财报显示，中国营收占比自一年前的17%跳升至45%。