MSIA：馬來西亞今年半導體產品出口增長估個位數或近10%

馬來西亞半導體產業協會表示，全球半導體投資將為馬國參與者提供機會

馬來西亞半導體產業協會(MSIA)表示，馬來西亞國內科技企業可從歐盟（EU）、美國和韓國製造商計劃的大規模投資中受益，以在數位時代擴大並確保其半導體供應鏈。歐盟根據其晶片法制定的 430 億歐元投資計畫，將專注於前端科技，並鞏固該地區在研究和技術組織的領導地位。這類大規模的投資可望成為設備製造商的先驅，並使已在全球科技供應鏈一環的馬來西亞企業受惠。

該協會續稱，現在每個主要國家都有自己的半導體產業。美國宣布了其晶片法案，而韓國則像歐盟一樣在其半導體產業進行更多投資，以確保這些國家的半導體供應不受影響。韓國頃宣布投資 56.7兆韓元（約540.83億美元），以創造就業機會並加強其半導體產業的供應鏈。美國已批准一項 總值520 億美元的計畫，以支持該國半導體產業的擴張。

馬來西亞主要關注半導體科技的後端製程，然該協會預計歐盟和美國的製造商不會投資半導體後端的封裝測試。儘管他們的計畫未說明會否投資封測製程，惟歐美廠商很難在亞洲後端市場與馬來西亞、台灣、韓國、中國大陸、菲律賓和越南等國競爭。

由於電子與電機產業係屬於馬國第12大馬計畫中的高效益產業，國內企業需在政府的協助下嘗試在價值鏈中介級創新、設計與開發等領域。馬國企業須加強其供應鏈和後端能力，以期與需要前端支持的其他國家合作。儘管面臨供應鏈中斷問題，該協會預測2022年馬國半導體產品出口將持續以個位數或接近 10% 的水平增長。若干企業已提高生產力或擴大產能以滿足需求，預計新產能將於兩年內上線。惟在此之前，馬國企業仍有準時交貨和訂單積壓之壓力。(資料來源：經濟部國貿局)