【快讯】拜登政府趕1月前撥款?傳台積、GF完成補貼談判
市場謠傳,台積電(2330)及美國半導體巨擘格羅方德(globalfoundries, gf)已對具束力的協議完成談判,將取得政府數十億美元的補貼及貸款,支援美國工廠。 這些交易今(2024)年稍早曾以初步協議的形式公布,拜登政府正加緊趕在1月任期結束前,發放《晶片與科學法案》(chips and science act,又稱晶片法、chips act)的補助款。 消息人士稱,目前不清楚協議何時能正式簽署、並公布具體的獎勵措施,預計補助金額跟初步協議大概一致。超過20家企業正在排隊等待政府提撥補助,它們談好初步協議後,花了數月的時間進行盡職調查(due-diligence)。這意味著,部分協議極可能要等到川普(donald trump)明年1月入主白宮後才能完成。 英特爾(intel corp.)執行長格爾辛格(pat gelsinger)先前曾透露,雖然拜登政府承諾會透過《晶片法》直接贊助85億美元(加上110億美元貸款、上限1,000億美元的25%投資減稅優惠),但該公司至今仍未收到半毛錢、令人「沮喪」(frustrated)。 華盛頓當局規定,獲得《晶片法》贊助的業者,必須先達成某些目標政府才會撥款,這些里程碑包括完成建設方案、爭取到客戶訂單等。gelsinger當時說,「大選已近在眼前,我們顯然希望能儘快解決這件事。」 川普10月26日曾在podcast節目《the joe rogan experience》專訪中重申,「台灣偷走了我們的晶片業務」。川普對拜登政府推出的《晶片法》大加撻伐。他表示,美國如今花大筆錢、讓人們前來打造晶片工廠,這並非正確的方式。他說,只要課徵一系列關稅,把關稅調得非常高,晶片商自己就會前來免費設廠、美國一毛錢都不必花。
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