鎂合金之產業概況

結 論：

我國鎂合金壓鑄業目前在亞洲已領先傳統競爭對手如南韓，並有逐漸取代日本成為機殼主要供應者的潛力。雖目前因廠商競相投入造成供過於求的情況，但因廠商多投入筆記型電腦機殼的製造，至於在其他應用領域方面，可開發空間仍大，未來成長空間仍可預見。不過因景氣不振，低價NB時代來臨，鎂合金雖作為NB機殼等外觀件的材料，整體成本遠高於工程塑膠與鋁合金等材料，使其應用範圍受限於高階NB產品與強調輕薄短小的機種，但鎂合金的強度電磁波遮蔽率（EMI與EMC）等特色，極適合作為NB的內構件。鎂合金若能持續提高良率，使生產成本降到接近鋁合金的水準，未來被大量使用在NB及其他3C、新產品的機會相當大。

由於第四季PC受美國911事件及國內桃利颱風的影響，成長性不佳，且因應911毀損電腦需求的DELL訂單，其後續下單量亦不確定，故整體對第四季看法傾向保守，但因其可應用範圍極廣，長期投資建議可以逢低承接可成，鑽全在美國即將步入雪季(約自11月至隔年第一季)的出貨淡季，建議暫時觀望。

個人電腦隨著普及率提高，成長空間明顯受到壓縮，加上大陸後起之秀成本低廉，使我國身為個人電腦OEM第一大代工國在競爭轉趨激烈下，只能往更高階更多元市場努力以保持競爭力，而筆記型電腦（NB）、PDA、及數位相機等3C產業即成為PC業者多元化發展的目標。不過，台灣鎂合金產業的興起和筆記型電腦的關聯性最大，由於筆記型電腦講究輕薄短小，使鎂合金成為NB機殼的首選目標。鎂合金的高毛利率使廠商競相投入，目前多數仍應用於3C產業的外殼，但未來成長空間最大的市場將是汽車零組件市場。以下就鎂合金的特性、良率、應用及相關廠商做一介紹。

鎂合金與傳統ABS特性比較：

傳統的PC電腦外殼以ABS（工程塑膠）為主，價格相當低廉，以NB最常用的面板外觀件（A件）來看，工程塑膠每片僅需1.4美元。而鎂合金目前每片價格高達14美元，為工程塑膠造價的10倍；而且工程塑膠的模具壽命可達30萬片以上，而鎂合金模具的壽命一般只能生產10萬片左右的工件，鎂合金模具使用壽命僅為工程塑膠的1/3左右，而除了工程塑膠外，外觀與鎂合金相似的鋁合金價格亦較鎂合金為低，則在低價NB市場快速崛起之時，鎂合金偏高的造價，其競爭利基在何處？

推敲國內廠商競相投入鎂合金產業的原因，除因高毛利率具吸引力外，其未來在3C產品潮流逐漸走向輕量化、省能源及環保的要求下，鎂合金替代性相當高，由於鎂合金蘊藏量豐富，並為所有結構用金屬中比重最輕的元素，加上強度佳、散熱性與電磁波遮蔽率高等優異特性使其成為主流的結構材之一。

表一：NB、LCD面板所使用外觀機殼材料與特性比較

資料來源：電子時報

註：* →***** 表　差→優良
表二：NB、LCD 14.1吋面板外觀件（Ａ件）使用材料之成本與設計比較　

單位：美元∕克

資料來源：緯創資通，２００１∕９

鎂合金可分為前段壓鑄成型與後段去毛邊、補土、塗裝、烤漆等二大製程，壓鑄成型主要可分為冷、熱室壓鑄法（Diecasting）與半固態射出法（Thixomolding）2種生產方式，可是由於鎂合金因不具有良好的鍛、沖、擠等固態成型性，使得後段繁複加工的問題難以解決，此亦為鎂合金產品價格居高不下的原因，故具有優良的壓鑄成型技術與經驗的廠商即具有相當大的競爭力。若就鎂合金成品的表面良率來看，以半固態射出法良率較高，不過設備與原料成本皆較為昂貴；但整體良率則以熱室壓鑄法較佳（表三）。

圖一：鎂合金製程一覽表

資料來源：敬得科技

表三：鎂合金壓鑄法比較

資料來源：工研院材料所2000/01

應用範圍：

鎂合金產品主要應用領域，在歐美主要以汽車業為主（佔8成以上應用產品），而台灣的應用則結合台灣3C產業優勢，主要應用於筆記型電腦、手機、數位相機、PDA、液晶投影機、CD隨身聽等3C產品用的機殼；而未來應用領域將從資訊產業擴展到航太、汽車、光學、通訊與網路等等，如應用在衛星手機、汽機車、自行車零件、LCDPC、網路零件如視訊轉換器（STB）、鎂合金家電、手提式氣動打釘機、DIY工具等等皆為未來應用的目標。

我國目前鎂合金成型以壓鑄為主要製程，佔約9成以上。目前廠商家數已超過35家，機台總數超過200台以上，已成為全球鎂合金壓鑄業重鎮之一。在3C產品的組件方面，以日本及我國為全球2大主要生產國，但由於我國筆記型電腦於1999年已成為全球最大供應國，市佔率達5成以上，使得我國平均生產成本較日本廠商便宜1-2成，有逐漸取代日本成為NB機殼主要供應廠商的潛力。

據Dataquest統計顯示2000年全球筆記型電腦採用鎂合金機殼佔率約達20﹪，其中已有5-6成由台灣業者製造。配合資策會MIC預估資料顯示2001年我國NB產量約將成長3﹪，達1,309萬台，達約121億美元；2002產量約將成長7.8﹪，達1,411萬台，達約119億美元來看，鎂合金機殼應用於筆記型電腦仍將持續成長。

而手機電磁波可能致癌問題使其外殼改採鎂合金製造機率亦相當大，據資策會MIC預估顯示2001年我國手機產量約將成長35.6﹪，達1,307萬支，產值成長32.9﹪，達約10.25億美元；2002產量約將成長90.5﹪，達2,490萬支，產值則成長90.1﹪，達約19.5億美元來看，鎂合金未來成長空間頗大。整體而言，據國際鎂協會（IMA）預估，未來全球鎂合金壓鑄產業的平均年複合成長率約可達16﹪以上。

相關廠商：

一、可成（2474）

可成為國內最早投入鎂合金壓鑄研發的廠商，也是國內目前唯一股票上市的鎂合金成型廠商，目前鎂合金機殼有壓鑄、CNC精密加工、化學皮膜、塗裝等製程，良率約在7成5左右，其在國內市場佔有率高達7成以上。可成營收主要以NB及3C產品的鎂合金外殼製造為主，約佔營收91﹪，HDD佔約8﹪，而汽機車零組件僅佔約1﹪，產品外銷比重佔約41﹪。目前擁有產能在台南永康新廠區月產能約50萬片A4尺寸及300萬片掌上型鎂合金機殼，國外則有菲律賓蘇比克灣廠於2001年1月量產，大陸蘇州廠預計於2002年Q1啟用。

雖然其他同業產能陸續開出，使可成毛利率略為下滑，但前3季平均毛利率預計仍將維持在44﹪左右的水準，本業獲利優良；惟2001年股市表現不佳，業外收入將受到影響，2001年調降財測，稅前淨利約下調2成，預估2001年營收將較2000年成長34%，達15.94億元，稅後盈餘2.8億元，以期末股本8.44億元計，EPS3.32元。2002年營收微幅下滑至15.80億元，稅後盈餘3.38億元，以期末股本12.96億元計，EPS4.00元。

二、鑽全（1527）

繼可成之後跨入鎂合金領域的廠商約有35家左右，惟目前僅有華孚、聯盛發、高晟、鑽全等具備小量生產能力。其中鑽全為氣動打釘機廠商，為木造房屋、傢俱等DIY用工具的製造商，其產品以北美市場為主，佔營收9成以上，年需求量約200萬台，主要ODM客戶為Porter Cable(佔營收85%)，目前鑽全在北美的動打釘機市佔率約達30﹪。

打釘機的材料(包括頂蓋、槽座、汽缸、槍體壓鑄等)所佔整體成本約達70-75%，其中鋁合金材料約佔30﹪，而所引進鎂合金材料因目前價格仍然昂貴，且良率有待進一步提升，故目前所佔比重不高。為降低成本及掌握關鍵零組件的製造技術，鑽全投入塗裝廠及壓鑄廠的設置，新增廠區在2001年5月開始運作，塗裝部分資本投入2億元，約節省成本幾百萬元/年。壓鑄部分資本投入約1.5億元，可節省成本4?5,000萬元/年，目前有鋁合金冷式機4台、鎂合金熱式機3台（用於A4以下尺寸產品），及鋁鎂合金共用的冷式機1台（用於大尺寸產品，如汽車引擎），整體鋁鎂合金機台良率約達8成，未來塗裝廠及壓鑄廠皆可望自行獨立，並外接訂單，不過目前外接訂單皆只有小單。

預估2001年營收將較2000年成長9%，達19.76億元，稅後盈餘5.05億元，以期末股本12.96億元計，EPS3.89元。2002年營收預估成長10%，達21.74億元，稅後盈餘5.08億元，以期末股本12.96億元計，EPS3.92元。

三、華孚科技（未上市）

華孚科技原名華孚工業，為塑膠射出加工製造廠，在1998年引進日本製鋼的鎂合金半固態射出成型、觸變成型等技術後，1999年8月開始量產鎂合金並改名為華孚科技。華孚在整合電腦輔助設計製造(CAD/CAM)設計、模型模具製造、金屬射出、皮膜處理、塗裝等之後，成為鎂合金射出成型暨一貫化作業廠，目前已開發出筆記型電腦、投影機外殼，汽機車零組件和手工具等鎂合金外殼產品。2001年預估全年營收約16億元，其中鎂合金筆記型電腦機殼的比重達45％?50％，投影機機殼與光機的營收比重30％，其他如行動電話、PDA、汽機車用件與娛樂電子產品等，達20％。

在產能方面，筆記型電腦和投影機鎂合金外殼的產能，桃園一廠及二廠的產能規模，10英寸以上約為 40萬片，B5規格約為 16萬片。目前鎂合金筆記型電腦機殼最主要的客戶為Dell（由廣達代工），與Compaq（由華宇和英業達代工）；行動電話機殼客戶主要則為Alcatel與Motorola等，其中Alcatel的全年訂單約達500萬片。未來將搶佔全球鎂合金投影機（機殼與技術層次較高的光機）80％的佔有率，現有客戶包括全球第一大廠Infocus、ASK、Compaq、Toshiba、Sharp、Mitsubishi與台灣的明?電通，同時華孚並被德國賓士汽車選為全球唯一鎂合金半固態射出（Thixomolding）的合格合作廠商。

公司預估2001年營收約為16億?18億元，較2000年成長33﹪，獲利預估在4.5億元上下，以股本約6.05億元計，EPS7.4元。

四、敬得科技（未上市）

敬得資本額約4億元，初期以汽車用鋁合金壓鑄OEM零件製造為主，1998年方跨入鎂合金產業，目前為鋁合金（主要產品為筆記型電腦結構內件、AC/DC風扇框、汽∕機車零件、空閥器、氣動手工具等）、鎂合金（主要產品為筆記型電腦內構件及外殼、液晶投機外殼及結構內件）鑄品的專業製造廠，在整合電腦輔助設計製造(CAD/CAE/CAS )後，具備模具開發、壓鑄、加工組立至表面處理等全製程生產的能力。

目前總公司及鋁合金的壓鑄加工、組立設於中壢廠，佔地6,600平方公尺，鋁合金壓鑄設備共14台，月產能200噸∕月。鎂合金的壓鑄、加工、組立、表面處理設於觀音新廠，佔地13,200平方公尺，鎂合金壓鑄設備熱室機10台，冷式機1台，(目前產能200噸∕月)。

公司主要客戶可分為電子、機電及汽機車等業者：

• 資訊電子業：仁寶電腦、華碩電腦、華宇電腦、廣達電腦、英業達、台達電
• 機 電 業：建準電機、鑽全實業。
• 汽機車業：中華汽車、台灣厚木、台灣艾艾西、台鈴工業。