結 論:
我國鎂合金壓鑄業目前在亞洲已領先傳統競爭對手如南韓,並有逐漸取代日本成為機殼主要供應者的潛力。雖目前因廠商競相投入造成供過於求的情況,但因廠商多投入筆記型電腦機殼的製造,至於在其他應用領域方面,可開發空間仍大,未來成長空間仍可預見。不過因景氣不振,低價NB時代來臨,鎂合金雖作為NB機殼等外觀件的材料,整體成本遠高於工程塑膠與鋁合金等材料,使其應用範圍受限於高階NB產品與強調輕薄短小的機種,但鎂合金的強度電磁波遮蔽率(EMI與EMC)等特色,極適合作為NB的內構件。鎂合金若能持續提高良率,使生產成本降到接近鋁合金的水準,未來被大量使用在NB及其他3C、新產品的機會相當大。
由於第四季PC受美國911事件及國內桃利颱風的影響,成長性不佳,且因應911毀損電腦需求的DELL訂單,其後續下單量亦不確定,故整體對第四季看法傾向保守,但因其可應用範圍極廣,長期投資建議可以逢低承接可成,鑽全在美國即將步入雪季(約自11月至隔年第一季)的出貨淡季,建議暫時觀望。
前 言:
個人電腦隨著普及率提高,成長空間明顯受到壓縮,加上大陸後起之秀成本低廉,使我國身為個人電腦OEM第一大代工國在競爭轉趨激烈下,只能往更高階更多元市場努力以保持競爭力,而筆記型電腦(NB)、PDA、及數位相機等3C產業即成為PC業者多元化發展的目標。不過,台灣鎂合金產業的興起和筆記型電腦的關聯性最大,由於筆記型電腦講究輕薄短小,使鎂合金成為NB機殼的首選目標。鎂合金的高毛利率使廠商競相投入,目前多數仍應用於3C產業的外殼,但未來成長空間最大的市場將是汽車零組件市場。以下就鎂合金的特性、良率、應用及相關廠商做一介紹。
鎂合金與傳統ABS特性比較:
傳統的PC電腦外殼以ABS(工程塑膠)為主,價格相當低廉,以NB最常用的面板外觀件(A件)來看,工程塑膠每片僅需1.4美元。而鎂合金目前每片價格高達14美元,為工程塑膠造價的10倍;而且工程塑膠的模具壽命可達30萬片以上,而鎂合金模具的壽命一般只能生產10萬片左右的工件,鎂合金模具使用壽命僅為工程塑膠的1/3左右,而除了工程塑膠外,外觀與鎂合金相似的鋁合金價格亦較鎂合金為低,則在低價NB市場快速崛起之時,鎂合金偏高的造價,其競爭利基在何處?
推敲國內廠商競相投入鎂合金產業的原因,除因高毛利率具吸引力外,其未來在3C產品潮流逐漸走向輕量化、省能源及環保的要求下,鎂合金替代性相當高,由於鎂合金蘊藏量豐富,並為所有結構用金屬中比重最輕的元素,加上強度佳、散熱性與電磁波遮蔽率高等優異特性使其成為主流的結構材之一。
表一:NB、LCD面板所使用外觀機殼材料與特性比較
項目/材料 |
鎂合金 |
鈦合金 |
鋁合金 |
工程塑膠 |
輕量化 |
***** |
*** |
*** |
* |
厚度(肉厚) |
*** |
***** |
*** |
* |
強度 |
*** |
* |
*** |
***** |
結構強度 |
***** |
** |
** |
*** |
設計彈性 |
***** |
** |
** |
***** |
可量產性 |
***** |
** |
*** |
***** |
增加外觀質感 |
***** |
***** |
**** |
*** |
價格 |
** |
* |
**** |
***** |
資料來源:電子時報
註:* →***** 表 差→優良
表二:NB、LCD 14.1吋面板外觀件(A件)使用材料之成本與設計比較
單位:美元∕克
工程塑膠 |
鎂合金 |
鋁合金 |
需使用其他 元件 |
重量 |
價格 |
需使用其他元件 |
重量 |
價格 |
需使用其他元件 |
重量 |
價格 |
Panel(A)件 |
200 |
1.4 |
Panel(A)件 |
220 |
14 |
Panel(A)件 |
220 |
8.0 |
Clutch |
20 |
3.0 |
Clutch |
20 |
3.0 |
Clutch |
20 |
3.0 |
Clutch Bracket |
100 |
1.5 |
|
|
|
Fix Bracket |
5 |
0.4 |
Diaper |
20 |
1.0 |
|
|
|
Clutch Bracket |
40 |
1.0 |
Conductive Paint |
|
2.5 |
|
|
|
Latch Bracket |
5 |
0.3 |
組立費用 |
|
1.0 |
組立費用 |
|
0.2 |
組立費用 |
|
0.7 |
總計 |
340 |
10.4 |
總計 |
240 |
17.2 |
總計 |
290 |
13.3 |
資料來源:緯創資通,2001∕9
主要製程:
鎂合金可分為前段壓鑄成型與後段去毛邊、補土、塗裝、烤漆等二大製程,壓鑄成型主要可分為冷、熱室壓鑄法(Diecasting)與半固態射出法(Thixomolding)2種生產方式,可是由於鎂合金因不具有良好的鍛、沖、擠等固態成型性,使得後段繁複加工的問題難以解決,此亦為鎂合金產品價格居高不下的原因,故具有優良的壓鑄成型技術與經驗的廠商即具有相當大的競爭力。若就鎂合金成品的表面良率來看,以半固態射出法良率較高,不過設備與原料成本皆較為昂貴;但整體良率則以熱室壓鑄法較佳(表三)。
圖一:鎂合金製程一覽表
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資料來源:敬得科技
表三:鎂合金壓鑄法比較
項目/方法 |
熱室壓鑄法 |
冷室壓鑄法 |
半固態射出法 |
壓鑄成型方式 |
熔融態成型 |
熔融態成型 |
半固態成型 |
整體良率 |
優 |
佳 |
可 |
鑄件成型穩定度 |
優 |
優 |
可 |
尺寸精度 |
優 |
可 |
佳 |
鑄件防腐蝕性 |
優 |
可 |
佳 |
表面良率 |
佳 |
佳 |
優 |
薄壁鑄件成型性 |
佳 |
可 |
優 |
厚壁鑄件成型性 |
佳 |
優 |
優 |
項目/方法 |
熱室壓鑄法 |
冷室壓鑄法 |
半固態射出法 |
毛邊產生 |
佳 |
可 |
優(較少) |
模具壽命 |
佳 |
可 |
優 |
防止氣捲 |
佳 |
可 |
優 |
操作安全性 |
佳 |
可 |
優 |
單位材料可產出率 |
佳 |
可 |
優 |
操作難易度 |
佳 |
可 |
優 |
溫度 |
660-680度 |
630-650度 |
580-590度 |
射出速度(公尺/秒) |
1 - 4(M/S) |
1 - 10(M/S) |
1 - 4(M/S) |
NB機殼可達薄度 |
1.3 - 1.5 mm |
1.3 - 1.5 mm |
0.7 - 0.8 mm |
國內代表廠商 |
可成、聯盛發、美利達、敬得 |
聯盛發、錦明、華虹(鴻海) |
華孚、華宏 |
資料來源:工研院材料所2000/01
應用範圍:
鎂合金產品主要應用領域,在歐美主要以汽車業為主(佔8成以上應用產品),而台灣的應用則結合台灣3C產業優勢,主要應用於筆記型電腦、手機、數位相機、PDA、液晶投影機、CD隨身聽等3C產品用的機殼;而未來應用領域將從資訊產業擴展到航太、汽車、光學、通訊與網路等等,如應用在衛星手機、汽機車、自行車零件、LCDPC、網路零件如視訊轉換器(STB)、鎂合金家電、手提式氣動打釘機、DIY工具等等皆為未來應用的目標。
市場狀況:
我國目前鎂合金成型以壓鑄為主要製程,佔約9成以上。目前廠商家數已超過35家,機台總數超過200台以上,已成為全球鎂合金壓鑄業重鎮之一。在3C產品的組件方面,以日本及我國為全球2大主要生產國,但由於我國筆記型電腦於1999年已成為全球最大供應國,市佔率達5成以上,使得我國平均生產成本較日本廠商便宜1-2成,有逐漸取代日本成為NB機殼主要供應廠商的潛力。
據Dataquest統計顯示2000年全球筆記型電腦採用鎂合金機殼佔率約達20﹪,其中已有5-6成由台灣業者製造。配合資策會MIC預估資料顯示2001年我國NB產量約將成長3﹪,達1,309萬台,達約121億美元;2002產量約將成長7.8﹪,達1,411萬台,達約119億美元來看,鎂合金機殼應用於筆記型電腦仍將持續成長。
而手機電磁波可能致癌問題使其外殼改採鎂合金製造機率亦相當大,據資策會MIC預估顯示2001年我國手機產量約將成長35.6﹪,達1,307萬支,產值成長32.9﹪,達約10.25億美元;2002產量約將成長90.5﹪,達2,490萬支,產值則成長90.1﹪,達約19.5億美元來看,鎂合金未來成長空間頗大。整體而言,據國際鎂協會(IMA)預估,未來全球鎂合金壓鑄產業的平均年複合成長率約可達16﹪以上。
相關廠商:
一、可成(2474)
可成為國內最早投入鎂合金壓鑄研發的廠商,也是國內目前唯一股票上市的鎂合金成型廠商,目前鎂合金機殼有壓鑄、CNC精密加工、化學皮膜、塗裝等製程,良率約在7成5左右,其在國內市場佔有率高達7成以上。可成營收主要以NB及3C產品的鎂合金外殼製造為主,約佔營收91﹪,HDD佔約8﹪,而汽機車零組件僅佔約1﹪,產品外銷比重佔約41﹪。目前擁有產能在台南永康新廠區月產能約50萬片A4尺寸及300萬片掌上型鎂合金機殼,國外則有菲律賓蘇比克灣廠於2001年1月量產,大陸蘇州廠預計於2002年Q1啟用。
雖然其他同業產能陸續開出,使可成毛利率略為下滑,但前3季平均毛利率預計仍將維持在44﹪左右的水準,本業獲利優良;惟2001年股市表現不佳,業外收入將受到影響,2001年調降財測,稅前淨利約下調2成,預估2001年營收將較2000年成長34%,達15.94億元,稅後盈餘2.8億元,以期末股本8.44億元計,EPS3.32元。2002年營收微幅下滑至15.80億元,稅後盈餘3.38億元,以期末股本12.96億元計,EPS4.00元。
二、鑽全(1527)
繼可成之後跨入鎂合金領域的廠商約有35家左右,惟目前僅有華孚、聯盛發、高晟、鑽全等具備小量生產能力。其中鑽全為氣動打釘機廠商,為木造房屋、傢俱等DIY用工具的製造商,其產品以北美市場為主,佔營收9成以上,年需求量約200萬台,主要ODM客戶為Porter Cable(佔營收85%),目前鑽全在北美的動打釘機市佔率約達30﹪。
打釘機的材料(包括頂蓋、槽座、汽缸、槍體壓鑄等)所佔整體成本約達70-75%,其中鋁合金材料約佔30﹪,而所引進鎂合金材料因目前價格仍然昂貴,且良率有待進一步提升,故目前所佔比重不高。為降低成本及掌握關鍵零組件的製造技術,鑽全投入塗裝廠及壓鑄廠的設置,新增廠區在2001年5月開始運作,塗裝部分資本投入2億元,約節省成本幾百萬元/年。壓鑄部分資本投入約1.5億元,可節省成本4?5,000萬元/年,目前有鋁合金冷式機4台、鎂合金熱式機3台(用於A4以下尺寸產品),及鋁鎂合金共用的冷式機1台(用於大尺寸產品,如汽車引擎),整體鋁鎂合金機台良率約達8成,未來塗裝廠及壓鑄廠皆可望自行獨立,並外接訂單,不過目前外接訂單皆只有小單。
預估2001年營收將較2000年成長9%,達19.76億元,稅後盈餘5.05億元,以期末股本12.96億元計,EPS3.89元。2002年營收預估成長10%,達21.74億元,稅後盈餘5.08億元,以期末股本12.96億元計,EPS3.92元。
三、華孚科技(未上市)
華孚科技原名華孚工業,為塑膠射出加工製造廠,在1998年引進日本製鋼的鎂合金半固態射出成型、觸變成型等技術後,1999年8月開始量產鎂合金並改名為華孚科技。華孚在整合電腦輔助設計製造(CAD/CAM)設計、模型模具製造、金屬射出、皮膜處理、塗裝等之後,成為鎂合金射出成型暨一貫化作業廠,目前已開發出筆記型電腦、投影機外殼,汽機車零組件和手工具等鎂合金外殼產品。2001年預估全年營收約16億元,其中鎂合金筆記型電腦機殼的比重達45%?50%,投影機機殼與光機的營收比重30%,其他如行動電話、PDA、汽機車用件與娛樂電子產品等,達20%。
在產能方面,筆記型電腦和投影機鎂合金外殼的產能,桃園一廠及二廠的產能規模,10英寸以上約為 40萬片,B5規格約為 16萬片。目前鎂合金筆記型電腦機殼最主要的客戶為Dell(由廣達代工),與Compaq(由華宇和英業達代工);行動電話機殼客戶主要則為Alcatel與Motorola等,其中Alcatel的全年訂單約達500萬片。未來將搶佔全球鎂合金投影機(機殼與技術層次較高的光機)80%的佔有率,現有客戶包括全球第一大廠Infocus、ASK、Compaq、Toshiba、Sharp、Mitsubishi與台灣的明?電通,同時華孚並被德國賓士汽車選為全球唯一鎂合金半固態射出(Thixomolding)的合格合作廠商。
公司預估2001年營收約為16億?18億元,較2000年成長33﹪,獲利預估在4.5億元上下,以股本約6.05億元計,EPS7.4元。
四、敬得科技(未上市)
敬得資本額約4億元,初期以汽車用鋁合金壓鑄OEM零件製造為主,1998年方跨入鎂合金產業,目前為鋁合金(主要產品為筆記型電腦結構內件、AC/DC風扇框、汽∕機車零件、空閥器、氣動手工具等)、鎂合金(主要產品為筆記型電腦內構件及外殼、液晶投機外殼及結構內件)鑄品的專業製造廠,在整合電腦輔助設計製造(CAD/CAE/CAS )後,具備模具開發、壓鑄、加工組立至表面處理等全製程生產的能力。
目前總公司及鋁合金的壓鑄加工、組立設於中壢廠,佔地6,600平方公尺,鋁合金壓鑄設備共14台,月產能200噸∕月。鎂合金的壓鑄、加工、組立、表面處理設於觀音新廠,佔地13,200平方公尺,鎂合金壓鑄設備熱室機10台,冷式機1台,(目前產能200噸∕月)。
公司主要客戶可分為電子、機電及汽機車等業者: