兩岸半導體產業的優勢與商機

日前11/18日台塑家族的宏仁集團所主導籌設的宏力半導體公司在上海浦東張江高科技園區奠基，及距離宏力建廠奠基不到300公尺遠的大片土地上，由前世大積體電路總經理張汝京主導籌建的中芯國際積體電路公司，也正在三班制輪流打椿，群聚效應將在浦東張江蔓延開來。況且2000年6月中共公布「鼓勵軟件和集成電路產業發展」政策，投資這類產業除可獲得「五免五減半」的稅負優惠外，積體電路產品內銷增值稅還可從原來的17%降到6%，軟體內銷增值稅率降為3%，條件相當誘人。中共鼓勵外商投資半導體、資訊產業，以「五免五減半」優惠稅賦招商引資，這套「拿市場換資金、引技術」戰略顯然奏效，台灣因而掀起一股高科技產業西進的熱潮，台灣高科技產業是否適合外移至大陸投資也成為熱門的話題，因此未來半導體赴大陸投資設廠對台灣產業的影響將值得探討。　

大陸半導體市場每年以30%幅度成長，商機無限

大陸地區近年來由於網路通訊及電子商務的崛起以及消費性電子的不斷更新替換，數位化信息家電逐漸普及，各類電子產品主要核心元件IC的需求正逐年擴大。因此大陸已經把IC產業作為「十五」期間優先發展的高科技產業之一，並積極鼓勵軟件及集成電路(IC)產業發展的政策，且在稅收、上市融資等方面給予IC企業特別優惠，以期大陸的IC產業能在2010年滿足國內大部份的需求。

大陸目前是全世界上最大的消費電子信息產品的生產國和裝配國，電視機、收錄機、電話機等產量世界第一，同時各類相關電腦設備如軟、硬盤驅動器、顯示器、計算機版卡等也居主要生產地位，因此大陸市場對IC的需求逐年增加。根據信息產業部5月出爐的統計數據顯示，1998年大陸IC市場需求為143億顆，1999年銷售數量與金額達到165.96億顆和人民幣548.17億元，分別比1998年成長36.26%及51.71%，且大陸IC市場的需求總額佔整個電子信息產業總銷售額的11.18%。預佑2000年以後，每年更將以30％幅度成長，較各界對全球半導體產業20％的成長率為高。

大陸IC市場主要是由消費性IC、計算機IC、通信IC、IC卡IC和其他產品IC所構成。目前大陸IC的自給率約僅在20%左右，而其餘80%的需求如彩電、VCD、電腦、程控交換機用IC等都需由大陸以外地區進口。根據大陸CCID-MRD對國內IC市場預測，預估2000年大陸IC市場的總體規模將達到人民幣630億元，較1999年成長15%。而大陸IC進出口數量更是懸殊，根據資料顯示，1998年進口量為115.6億顆，99年則為172.8億顆，而這2年間出口數量各為31.6億顆與41.9億顆，IC出口量不及進口數量三分之一，顯見產出能力過低，且多為封裝測試完成的IC或是Bipolar等低階產品。有鑑於此，大陸在技術與產品開發仍有相當大成長空間，可見大陸商機無限。

大陸IC市場成長概況  單位：人民幣

資料來源：計算機與微電子發展研究中心2000/12

大陸IC市場需求

大陸致力於發展半導體產業，2010年可望成為全球半導體第二大市場 　

大陸對半導體的需求量近年來快速增加，在2010年時可能僅次於美國而成為世界第二大半導體市場。不過相對地大陸生產半導體的技術和效能，卻遠遠落後美、日、台、韓等地，形成其高科技業發展的一大隱憂。有鑑於此，為提升大陸高科技產業的發展，大陸在1991年至1995年的「八五計劃」中，將電子業列為重點項目，不過在積體電路業的發展上仍遠不如預期理想。面對大陸對半導體的需求不斷提升，因此大陸在「九五期間」便大力鼓勵發展本土IC產業，以求降低進口依賴。而針對發展大陸IC產業所制訂的「九○九方案」，是「九五計劃」最引人注意的項目。該方案要求在兩千年底前成立5家主要IC製造公司及20家IC設計研發中心，其代表作便是在上海浦東新區設置了「浦東微電子中心」，且破天荒投資12億美元用來發展本土電子業。這項方案的目標是希望今年底以前大陸的IC設計業能夠研發出0.3微米製程技術，而0.5微米晶片則能達到測試階段，至於0.8微米晶片則希望在年內能進行大規模量產，並達到年產量12億片及銷售額達12億美元的目標。根據Dataquest的報告中指出，大陸去年半導體銷售量為86億美元，佔全球盈利5.9%，未來四年將以每年33%的速度增長，到2010年時大陸可望成為僅次於美國的全球半導體第二大市場。　

2000年上半年中國大陸積體電路廠商銷售統計　

資料來源：北京CCID微電子研究部　

以目前全球半導體產業發展的現況來看，台灣所具有的半導體產業群聚及分工優勢，是其他國家所比不上的，不但在專業晶圓代工生產服務及製程研發實力上，足以和Intel、IBM等一流大廠相抗衡；就算在設計業及DRAM的生產製造上，亦具備左右市場價格的實力。

然而，從北京、上海等城市對未來半導體產業發展的高度企圖心及相關招商活動看來，不但日本NEC早已率先完成第一座8吋晶圓廠的量產，IBM更是宣布將在上海投資3億美元，建立大規模晶片封裝生產基地，以支援其不斷成長的半導體業務。若再加上台灣半導體下游封裝、測試等業者的積極規劃及布局企圖心，台灣現階段架構在成本及效率上的競爭優勢能夠繼續維持嗎？稱得上具有實質競爭優勢嗎？

以目前兩岸發展的條件來看，大陸現階段仍舊不致於對台灣構成威脅，產業群聚優勢難以取代。但是，隨著大陸所進行中的各項產業發展計畫（例如，北京預計在2005年以前，將建立5?8座8吋晶圓廠，2010年以前再建立10座更高技術層次的晶圓廠），一旦5至10年後，當大陸從下游封裝、測試的規模建立開始，乃至於設計與製造業的技術提昇後，台灣現今所引以為傲的群聚分工，相對於大陸建構已然完成的產業價值鏈體系後，實質競爭優勢是否能夠存在將值得深思。　

根據資策會的報告指出，台灣由於資訊產業外移情況嚴重，大陸急起直追，預期2000年底前，大陸電腦硬體產值將會超越台灣，登上世界第三寶座，而這十多年來，台灣向來引以為傲的資訊電子產業，在缺乏前瞻性遠景及目標的激勵下，終於也將要敗在大陸低廉工資的誘因下了。回顧台灣半導體產業競爭優勢的崛起，也不過是這幾年間的事而已，如果大陸能藉由內需市場及成本輕易超越台灣根植已久的電子資訊產業，令人憂心的是半導體產業情況又何獨得以不然呢？

根據工業局初步評估，政府原則上決定將開放IC測試、封裝和設計業赴大陸投資，亦即在整個半導體產業價值鏈階段上，只剩下半導體製造業根留台灣。因此在原有的產業群聚優勢一旦被打散後，未來如何建構及維繫既存的產業競爭力及往後的發展藍圖，這將會是攸關台灣半導體產業後續能否繼續存活發展及維持優勢的關鍵決策。就半導體產業發展趨勢來看，在產業價值鏈專業分工已然無法避免的情況下，大陸挾起低廉工資及龐大內需市場優勢，一旦產業上下游結構成型，台灣在相對成本及人力不足等限制下，勢必難以維持既有的實質競爭優勢。而台灣若想在下一波半導體產業發展中不被淘汰，甚至再上高峰，如何取得本身的優勢定位及持續累積核心專長將成重要關鍵。

目前政府半導體產業政策是將製造業根留台灣的策略性作法外，未來惟有採取「深根固本」策略一途，在12吋晶圓廠的技術及生產上繼續投資，並擴大生產及技術研發上的規模經濟優勢，方能藉由核心技術的累積與領先拉開大陸所具有的成本優勢。另外，在開放設計業大陸投資後，如何積極結合大陸人才「用眾智」，進而提高產品創新能力以擴大台灣設計業的影響力，亦將會是台灣製造業未來能否有所出路的重要布局。　

台灣IC設計業積極前往大陸佈局，強化技術支援並深入市場 　

由於近年來大陸個人電腦、多媒體及通訊等資訊產品市場快速成長，為了強化在中國大陸的客戶技術支援，兼而延攬設計人才，深入市場，IC設計業者前仆後繼前往大陸設點佈局。由於大陸近期掀起一股半導體投資熱潮，使得當地的IC設計公司，也由1985年的4家，快速成長至目前的81家，台灣的上市、上櫃設計公司為了爭食這塊大餅，並就近服務客戶，也紛紛前往大陸設點，除了動作最大且誓言成為全球IC設計公司龍頭的威盛外，包括瑞昱、凌陽以及上櫃的民生、揚智、智原、義隆等公司，也都紛紛完成登陸的初步動作。

威盛為因應擴大晶片組市場規模的需要，並跨入微處理器領域及擴大後勤技術支援，兼而培育無線通訊技術研發人才，威盛決定加快大陸投資腳步，在北京、杭州及深圳等地設立三處研發中心及後勤支援中心，並與大陸學術機構建教合作，展開人才招募工作。威盛預計在未來半年內結合聯想、長城、方正等當地大型電腦OEM廠，推出內含威盛微處理器、晶片組等整體解決方案的低價電腦，預估將可搶佔中國大陸三成的市場。揚智則透過英屬維京群島控股公司Aeer Labs(B.V.I.)100%轉投資揚智電子(上海)有限公司，以強化在中國大陸的客戶技術支援，並深入市場。另外，消費性IC設計大廠凌陽，是間接在北京設立後段的軟體研發團隊，前段設計流程則根留台灣。而瑞昱及民生都在深圳成立辦事處，就近服務下游客戶。義隆則轉投資香港子公司做為進軍大陸跳板，以行銷通路、售後服務及FAE為主。智原則在日前透過美國子公司，在上海設立研發和銷售中心。根據業者表示，台灣的IC設計業積極前往大陸佈局，短期內不見得是為了開發產品，應該是為了在大陸先行卡位，建立知名度，同時了解大陸市場。　

大陸晶圓代工尚不具競爭力，短期內不致對台灣構成威脅 　

近來由台灣轉進大陸的半導體業者（如中芯、宏仁）等業者，不但業已開始進行8吋廠的建廠計畫，再加上大陸多項利多租稅、優惠及廉價勞工等誘因的驅使，頓時使得大陸半導體產業的未來前景，充滿令人瑕想空間。然而，在美國尚未開放0.25微米以下先進製程技術到大陸的同時，估計2005年左右，大陸最多將只有0.25微米製程的成熟量產技術，不但不具競爭力，在缺乏相關量產服務Know-how的同時，勢必只能承接較為低階及低價的代工訂單，本非目前台灣兩大龍頭所樂於承接的訂單，更何況是在2~3年後。雖然短期內尚不致對台灣構成威脅，但赴大陸設廠無非是為大陸訓練人才與台灣競爭，更吸引大陸海外大批留學生回國，絕對是台灣潛在威脅。若設備業者或下游封裝測試廠商絡繹不絕赴大陸佈局，大陸設晶圓廠恐怕會迅速加溫，並形成群聚效應，對台灣兩大龍頭台積電、聯電未來承受競爭壓力恐將日增。因此，強化台灣環境及讓大陸高科技人才自由流動，台灣進行高附加價值部份，才有益未來台灣晶圓代工產業發展。　

隨著政府政策的改變，若近期內開放兩岸三通，封裝測試業受惠將超過晶圓代工業，未來晶圓製造在台灣，封裝測試在大陸，是短期內兩岸半導體產業最可行的合作模式。由於現在已有英特爾、IBM及摩托羅拉等國際大廠進駐，且帶入包括BGA和台灣廠商不相上下的封裝技術，造成國內廠商極大壓力。況且國內半導體產業當中，封裝測試產業毛利最低，訂單往往也是仰人鼻息，主導權掌握在IC設計、晶圓代工或是DRAM製造商手上，對於大陸的晶圓廠來說，引進台灣封裝測試廠的資金，不但未來可在保障後段產能支援，也可藉由這些廠商拓展全球代工客源，可謂一舉數得。日月光表示中國大陸龐大的市場，包括摩托羅拉等日月光大客戶都已赴大陸投資設廠，如果業者不能配合客戶需求，勢必逼使這些外商在中國大陸當地培養國內廠商的競爭者，對台灣高科技產業發展更不利。因此日月光及矽品日前均有赴大陸設封裝測試廠計劃，日月光預計於明年第一季在上海投資1億美元，成立封裝測試據點，矽品則計劃由關係企業矽格和上華半導體在當地成立封裝測試廠。業者表示封裝廠前往大陸投資設廠，不是因為看壞台灣產業的競爭力，而是由於愈來愈多的客戶已經去大陸，後段產業如果不跟著一起登陸，未來將會失掉相當多的商機，拱手將訂單讓予國外廠商。　

大陸因具有龐大內需市場和低廉勞工及土地的生產因素，將成為全球最大的PC、手機組裝基地，以及全球最大的消費電子產品生產基地，再配合政策上稅賦優惠、便宜水電及當地眾多的人才，高科技產業發展條件確實相當誘人，頓時使得大陸半導體產業的未來前景，充滿令人瑕想空間，商機無限。但台灣半導體產業具有產業群聚的優勢，且在製程及經驗上是大陸所不及的，短期內尚不致對台灣構成威脅。若以國際分工的角度來看，兩岸在產業分工上求取最大的比較利益，把橫向和縱向的分工體系整合起來，將可達到高科技根留台灣的效果。　

(本文摘自富邦證券--半年報)