Lam Research
LRCX
成立日期：1980年
上市日期：1984年
經營項目/產品：
該公司是美國的半導體設備商，販售半導體製造商適用的設備儀器，同時提供相關解決方案，輔助客戶生產半導體。該公司旗下產品可應用於非揮發性記憶體(NVM)、微機電系統(MEMS)，與動態隨機存取記憶體(DRAM)等，電子、邏輯裝置的生產作業。
旗下業務可依據性質分為兩大類，分別為：
設備 佔總營收66%
販售可進行半導體沉積、蝕刻，以及清洗作業的設備儀器。
旗下擁有ALTUS系列沉積儀器、CORONUS系列清洗儀器，以及DSIE系列蝕刻儀器等，品牌產品。
客戶相關服務 佔總營收33%
提供客戶售後服務，如設備升級，和備用零件販售等。
總公司位置及全球據點：
該公司總部位於美國加利福尼亞州佛利蒙。
同時於愛爾蘭、法國、中國、韓國，以及日本等地設有辦公室，在台灣，該公司則於桃園、新竹、台中、台南，及高雄等地設有辦公室。
競爭情況：
該公司競爭對象為其他大牌半導體設備商，如應用材料、日立製作所、ASM國際、Wonik IPS、東京威力科創，以及SEMES等公司集團。
產業地位，銷售概況：
該公司是全球主要的半導體設備商之一，更是半導體蝕刻的龍頭供應商。
該公司營收多來自美國境外國際市場，美國本土佔總營收4%，中國佔35%，韓國佔26%，台灣佔14%，日本佔9%，東南亞地區佔6%，歐洲地區則佔3%。
上游供應鏈或原物料的供應情況及廠商：
該公司從合作廠商購入所需原物料，與零件，再經由自家廠房組裝、測試旗下產品，最後透過物流系統，將產品運送至客戶手中。生產過程中，該公司同時將部份生產過程交付給第三方合作廠商進行，以減輕自家廠房負擔。
產品銷售的主要客戶及管道：
該公司客戶為半導體生產商，知名半導體廠商，如Intel、東芝記憶體、美光科技、三星、SK海力士、台積電，以及長江儲存等公司集團，皆為該公司重要客戶。
透過位於各地的行銷團隊，直接販售產品至客戶，積極維持良好的業務關係。
研發及投資的方向：
該公司研發方向，為發展新技術，以便及時應付市場需求，推出新產品，同時增強現有品牌產品效能，維持市場上的優勢地位。
於2022年2月推出新系列蝕刻儀器，這批新產品可進行環繞式開極(GAA)電晶體製程上，此套新系列包含Argos、Prevos，以及Selis三品牌蝕刻儀器，展望能以此協助半導體商，應用新技術生產半導體。
