愛普科技股份有限公司

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

愛普科技股份有限公司(簡稱：愛普，代碼：6531)，成立於2011年8月4日，是一家從事SRAM記憶體IC的研發、設計、製造與銷售之IC設計公司，並且提供矽智財技術支援與授權，公司為全球Pseudo SRAM記憶體晶片領導廠。

2021年8月，加入OpenCAPI聯盟，成為基於開放式協同加速處理器介面(Coherent Accelerator Processor Interface)的開發社群一員，利用OpenCAPI記憶體介面規格，開發者可以在記憶體與其他硬體加速器(如FPGA、GPU或ASIC)間完成高頻寬的資料傳輸，有助於公司開發出更多3D IC創新解決方案。

2022年6月，公司加入小晶片互連產業聯盟(UCIe)，該聯盟由半導體業的領導廠所組成，包括國際大廠 Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、AMD、高通、三星、台積電及日月光，主要為小晶片(chiplet)互連技術建立標準化並創建chiplet生態系。公司的VHM 技術可支援小晶片設計架構，透過WoW(Wafer-on-wafer)，以先進封裝技術將邏輯運算核心與記憶體整合為單一晶片，提供記憶體解決方案。

2.營業項目與產品結構

主要業務為行動記憶體相關積體電路之研究、開發、製造及銷售，主要產品為虛擬靜態隨機存取記憶體(Pseudo SRAM)、低功耗動態隨機存取記憶體(Low Power DRAM)、客製化DRAM產品。

2022年，產品營收比重為PSRAM、SDRAM、LPDDR等記憶體晶片合計91%。

公司已淡出標準型記憶體，轉型以物聯網記憶體與人工智慧記憶體為主，於2022年第三季，分別佔營收比重為86%、14%。其中物聯網記憶體應用比重為：連接裝置約佔45%、穿戴式裝置約佔25%、Video Display/Smart Audio約佔30%。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

A. 虛擬靜態存取記憶體(Pseudo SRAM)，為虛擬型SRAM，應用在功能型手機、穿戴式產品與物聯網相關產品上，容量有32MB、64MB、128MB及256MB。 規劃拓展其應用領域包括低階LTE MODEM、IoT、顯示器緩衝記憶體、汽車電子、消費性電子等。

B. 低功耗動態隨機存取記憶體-Low Power DRAM(LPDDR2/3/4)，具備低成本、體積小及低耗電等特性，應用在智慧型手機之MCP/eMCP上。未來將拓展領域至LTE MODEM、IoT、汽車電子、消費性電子等。

C.利基型記憶體產品(Specialty DRAM)，應用於數位影音家電、電腦周邊、網路通訊等消費性電子產品。

D.客製化DRAM產品，為支援特殊應用規格而優化之產品，如超低高耗(ultra-low-power)、超高寬頻(ultra-high-bandwidth)，以及邏輯製程之記憶體。

E.IP授權金，為異質整合IP授權，屬於3D IC封裝領域。授權IP種類包含在記憶體IP、記憶體和邏輯連結的IP兩種。公司獨特的記憶體內運算架構是採用WoW(Wafer-on-Wafer)技術，將邏輯與記憶體等異質性的晶片做垂直疊合，可提升頻寬與傳輸速度。公司開發異質整合高頻寬記憶體(VHM)，即是DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合，此3D整合晶片提供相對於高頻寬記憶體(HBM)十倍以上的高速頻寬。

公司跨入半導體製程整合型被動元件(IPD，Integrated Passive Devices)市場，IPD是將許多被動元件整合成更小的單一封裝，具備IPD元件為5G智慧手機在高頻通訊應用需求的關鍵零組件之一。採用半導體製程的IPD，因為矽基板蝕刻出高深寬比的溝槽式(Trench)結構，利用3D排列結構來解決射頻及被動元件過多帶來的不良影響，如高頻傳輸耗損、更多功耗、散熱等問題。

2.重要原物料

公司為專業IC設計公司，所研發IC晶片分別委託晶圓廠及封測廠代工生產。

(三) 市場銷售與競爭

1.銷售狀況

公司的產品以外銷亞洲為主，2022年銷售區域比重為大陸佔51%，日本佔18%，歐洲佔1%；國內佔10%。

2.國內外競爭廠商

記憶體產品國內競爭廠商有晶豪科、鈺創等，國外廠商包括Samsung。

(四)財務相關

1.轉投資

2016年3月16日，公司宣布啟動第二階段對力積的收購計畫，以每股14.5元取得100%股權，暫定股份轉換基準日為2017年10月1日，收購完成後，力積為愛普100%持股子公司，並終止上櫃與撤銷公開發行。

2020年9月，公司處分力積日本(Zentel Japan)76%的股權，退出標準型記憶體市場。