勤凱科技股份有限公司

(一)公司簡介
 
1.沿革與背景
 
勤凱科技股份有限公司成立於2007年，總部位於高雄市大寮區，為台灣被動元件導電漿及厚膜導體材料大廠，並以自有品牌「ample」行銷國內外各大被動元件製造商。
 
2.營業項目與產品結構
 
公司生產之導電漿主要應用於電容、電阻、電感等被動元件產業及太陽能電池片背銀導電漿。未來業務亦已積極投入導電漿產品可應用於IC封裝/LED固晶銀漿及IGBT低溫燒結銀漿等產品相關研發。

綠能方面，公司太陽能背銀導電漿已獲台灣太陽能電池廠使用；此外，第三代半導體的低溫燒結銀膠及半導體封裝銀膠已針對國內及國外客戶進行送樣測試，預計2023年可加入生產行列。
 
(二)產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介
 
導電漿(Conductive paste)是一種固化或乾燥後具有一定導電性能的膠黏劑，通常以基體樹脂和導電填料為主要組成成分，通過基體樹脂的黏接作用把導電粒子結合在一起，形成導電通路，與被黏的材料導電連接，導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電化合物。
 
商品化的導電漿主要有銀漿、銀鈀漿、銅漿、鎳漿、鋁漿等，其中又以導電銀漿最適用於微電子封裝、印刷電路板、導電線路黏接等各種電子領域中。因此導電漿料是發展電子元件的基礎，是集冶金、化工電子技術於一體的一種高技術電子功能材料，主要係被動元件、電子封裝、觸控面板、軟性電路薄膜按鍵開關及矽晶太陽能電池產業等領域的關鍵材料。
 
2.重要原物料
 
銀粉、 銀鈀粉、銅粉、樹脂添加物、玻璃添加物、溶劑添加物。
 
3.主要生產據點
 
主要工廠位於高雄大寮廠。

(三)市場銷售與競爭
 
1.銷售狀況
 
2023年主要銷售地區為：台灣佔50%、中國大陸佔45%。

被動元件客戶包括天二科技、國巨、華新科、年程、臺慶科等。
 
2.國內外競爭廠商
 
主要競爭者為碩禾、致嘉科技、帝科股份、聚和材料等。