一、公司簡介
1.沿革與背景
華東科技股份有限公司設立於1995年4月，總部位於高雄加工出口區，隸屬於華新麗華集團；前稱為「華新先進電子股份有限公司」，1998年6月與華邦電子、日本東芝、三井簽約合資成立專業DRAM封裝測試廠「華東先進電子股份有限公司」，1999年12月合併宗大半導體股份有限公司，2002年更名為華東科技股份有限公司，並合併華東先進電子股份有限公司而成。於2007年10月上市掛牌交易。
2.營業項目與產品結構
2023年產品營收佔比：積體電路(IC)封裝51%、積體電路(IC)測試49%。除DRAM、Flash及記憶體模組封測業務外，並進入影像封測模組領域。
以主力產品來看，主要為非標準型(即特殊型)DRAM記憶體封測(DRAM後段封測)。產品項目包括Commodity DRAM、Non-Commodity DRAM、Mobile DRAM、Specialty DRAM，擁有逾200台測試機台、Wirebonder(打線機台)逾仟台。
產品圖來源：公司官網
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司的DRAM主流技術從SDR、DDR1、DDR2、DDR3，在2014年推展到DDR4，產品線囊括標準型、繪圖、Low Power等多種規格，應用領域遍及電腦、伺服器、各類消費性電子產品、智慧型手機等。由於記憶體IC產品價格較容易高波動，因此為降低客戶在途存貨受到價格變動風險影響，增加產出效率，而縮短生產週期，達成交貨目標。
主要提供下列產品項目之封裝測試服務：
(1) 無接腳扁平封裝(QFN/SON)。
(2) 短形化小型封裝(SOP)。
(3) 高腳數超薄小型晶粒承載器積體電路(TSOP)。
(4) 球型陣格承載器積體電路(BGA)。
(5) 晶片堆疊封裝(Multi-Chip Stacking Package, MCP)。
(6) 晶片尺寸記憶體封裝(CSP and Trench BGA)。
(7) 雙晶片封裝(Dual Dies Package)。
(8) 四晶片封裝(Four dies Package)。
(9) 八晶片封裝(8 Dies Package)。
(10) Package on Package 封裝(POP )。
(11) Package in Package 封裝(PIP )。
公司與Tessera簽有「特定半導體整合迴路封裝技術」授權合約。
2.重要原物料
主要原料包括導線架、金線、膠餅、基材、銀膠等。
3.主要生產據點
擁有封裝廠、封測廠、模組廠，皆位於高雄加工出口區。
三、市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售地區比重：台灣佔55%、海外佔45%。主要承接同集團華邦及電灣記憶體廠的封測代工訂單。
2.國內外競爭廠商
營運重心為記憶體IC封裝測試與模組代工，業務性質相近的其他業者包括力成、南茂、福懋科等。封裝同業包括日月光、同欣電、典範、矽品、矽格、南茂、華泰、菱生、超豐、勤益、群豐、鉅景、碩達、精材；測試同業包括力成、久元、日月光、台星科、立衛、全智科、京元電、欣銓、矽品、矽格、南茂、泰林、訊利電、超豐、逸昌、勤益、群豐、誠遠、碩達、聯測。
