甬矽電子寧波股份有限公司
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甬矽電子(寧波)股份有限公司(688362.SH)成立於2017年，為一家封裝測試廠商，主要為積體電路設計企業提供積體電路封裝與測試解決方案，並收取封裝和測試服務加工費，封裝產品包括“高密度細間距凸點倒裝產品（FC 類產品）、系統級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統感測器（MEMS）”四大類別，下游客戶為積體電路設計企業，產品主要用於射頻前端晶片、AP類 SoC晶片、觸控晶片、WiFi晶片、藍牙晶片、MCU 等物聯網晶片、電源管理晶片、計算類晶片等。
公司在成立初期即聚焦積體電路封測業務中的先進封裝領域，車間潔淨等級、生產設備、產線佈局、工藝路線、技術研發、客戶導入均以先進封裝業務為導向。產品均為 QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中高端先進封裝形式，並在系統級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產品（FC 類產品）、大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）等先進封裝領域具有較為突出的工藝優勢和技術先進性。
公司客戶以封裝測試一體業務為主，少量客戶僅在公司進行封裝，委託其他專業測試廠進行測試，公司相較於同業者相比，公司產品結構較為優化，銷售收入主要來自中高端封裝產品。
資料來源：招股書
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