(一)公司簡介
1.沿革與背景
弘塑科技股份有限公司成立於1993年，為半導體後段封裝濕製程設備供應商，主要業務包括半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程；半導體相關之機械安裝、電子零組件製造，是國內最大高階晶圓封裝設備廠，尤其在錫鉛凸塊(Solder bumping)的光阻乾膜去除(Dry Film Stripper)製程中，佔有率為最高。另外在凸塊底下金屬層蝕刻(under-bump metallization，UBM)中，亦為國內主要的設備供應商。
2.營業項目與產品結構
2023年產品營收比重為機台設備佔43%，化學品佔25%，維修服務佔3%，軟體銷售及安裝佔2%，半導體及電子設備銷售代理佔28%。
A.機台設備產品：酸槽設備(Wet Station)、單晶片旋轉設備(Single Wafer Spin Processor)設備，依製程應用可分為清洗、顯影、蝕刻及去光阻等；化學品調配供應系統(Chemical Supply System)等等。
B.化學產品：工業級、試藥級、電子級混酸（蝕刻液）、電鑄藥液等等。
C.維修服務及其他：半導體及積體電路製造設備之維修及其材料、零件代理及買賣業務。
D.軟體銷售及安裝。
E.半導體及電子設備銷售代理。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
前段酸槽設備方面，主要被日本業者壟斷，市占率達九成以上，因此公司主要專注於Wafer Reclaim等低製程市場上努力。
在晶圓級封裝產業設備方面，公司為國內主要的設備供應商，尤其在錫鉛凸塊(Solder bumping)的光阻乾膜去除(Dry Film Stripper)製程中，市佔率為100%。由於公司在先進封測設備因自製比例高，縮短交機的Leadtime（前置時間），交期降低到14周以內，另可針對機台調整可以提升50%產出效率，成為高市佔率的主因。
2013年，公司開發玻璃薄化系統至LCD市場、玻璃強化系統至觸控市場，和Laser Debond Clean至3D IC封裝市場。
隨著3D IC構裝技術之發展，未來將發展功能達到與國外無電鍍鎳金設備商相同水準之3D IC無電鍍金屬化鍍製程設備；及整合型扇型封裝(InFO)；Square Fanout 封裝設備等。
2.重要原物料
主要原料及供應商：
(1)工程件：樂華、視動自動化、TAZMO、Aime Tech、華福、導航電、英磊、均瑞、常誠、台陽實業、晶凱、順緯。
(2)加工件：名超、暉陽、唐毅機械、協宏、廣錸、立晟、潤太、耀順、奕豐、鑫塑。
(3)市購件：億昇、賢昇、彰京、Levitronix、汎達、Staubli、崇越、ABB、鼎岳、建誼、和椿。
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2023年，產品銷售地區為內銷佔60%，外銷佔40%。以個別應用產品之國內佔有率估計，公司酸槽設備(Wet Bench)在12吋晶圓級封裝中在台灣佔有率為六到八成，單晶片旋轉機台(UBM Etch)在 12 吋晶圓級封裝中在台灣佔有率約六成。
主要客戶：
台灣方面：台積電、日月光、矽品、美光、力成、Amkor、台星科、穏懋、漢磊、茂矽、群創、環球晶等。
中國大陸方面：盛合晶微、中芯長電、通富微、矽品蘇州、康寧等。
2.國內外競爭廠商
前斷酸槽設備競爭者：S.E.S.、TEL、DNS、Kaijo。
半導體後段封裝濕式設備競爭者：辛耘、嵩展、LAM、Apply Material。
