合晶科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

合晶科技股份有限公司成立於1997年7月24日，總部位於龍潭科學園區，為全球第六大半導體矽晶圓、全球前三大低阻重摻矽晶圓供應商，主要產品為拋光片/磊晶片/SOI等半導體矽晶圓，2002年5月16日上櫃。

2.營業項目與產品結構

公司主要生產8吋及6吋以下矽晶圓，並於2022年起跨足12吋矽晶圓業務。

2024年Q1應用比重為重摻矽晶圓50%、輕摻矽晶圓50%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司主要以自有品牌WaferWorks提供低阻重摻矽晶圓，產品應用在電源管理IC與分離式功率元件，可提高電力轉換效率、增加終端裝置使用時間。公司擁有獨立自主N型超低電阻矽晶圓與P型矽晶圓等產品生產技術。

2.重要原物料

公司產品主要原物料包含矽多晶料、研磨粉、拋光漿、坩堝等。

3.主要生產據點

公司生產基地包含龍潭廠(8吋、12吋)、楊梅廠(6吋)、二林廠(12吋)、上海合晶(6吋)、鄭州合晶(8吋、12吋)、上海晶盟磊晶(8吋)、揚州合晶生產4/5/6吋晶棒。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

根據資料統計，2023年公司在全球矽晶圓出貨片數市占率分別為4吋29%、5吋20%、6吋8%、8吋6%。

2024年Q1銷售區域比重為台灣34%、中國大陸33%、美國9%、歐洲14%、其他10%。

拋光矽晶圓客戶包括台積電、聯電、世界等晶圓代工廠，而磊晶矽晶圓客戶則以電源管理與類比IC廠為主。

2.國內外競爭廠商

矽晶圓競爭廠商包含Shin-Etsu、SUMCO、環球晶、Siltronic、SK Silton、TCL中環、滬硅產業、金瑞泓等公司。