(一)公司簡介
1.沿革與背景
光環科技股份有限公司成立於1997年9月，公司主要從事光通訊主動元件生產，業務包含光通訊晶粒、光通訊次模組OSA、TO-CAN封裝等。
2024年3月光罩董事會決議擬以每股30.4元認購光環私募普通股1.35萬張，投資金額約4.1億元。光罩成為光環最大的法人股東。
2.營業項目與產品結構
2023年公司營收比重：晶粒及其零組件佔73%、光學轉換組件佔24%。
公司產品圖
圖片來源： 公司官網
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司產品項目包含
(1)、面射型雷射二極體(VCSEL)元件晶粒(chip)及其他型式之雷射(FP/DFBlaser)或利基型發光元件(emitter)。
(2)、檢光二極體(detector)元件晶粒(chip)。
(3)、各式光電零組件(O/E components)、光電轉換組件(OSA；optical sub-assembly)及通訊用積體電路(TIA、IC)等相關通訊產品。
2.重要原物料
光通訊主動元件主要原料為磊晶片、封裝金屬座、積體電路、貴重金屬、電阻、電容、軟性印刷電路板等。
3.主要生產據點
公司生產據點位於新竹、大陸珠海。
截至2023年，晶粒及其零組件之年產能為394,800千件；光電轉換器及其元件之年產能為12,300千件。
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2023年銷售地區比重：大陸22%、台灣33%、亞洲及其他23%、歐洲及美洲22%。
2.國內外競爭廠商
