台灣半導體股份有限公司

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

台灣半導體股份有限公司成立於1979年，是台灣二極體龍頭廠。旗下產品包括整流二極體、電源管理IC、MOSFET 等，並持有子公司鼎翰科技36.38%的股權，為主要的營運獲利來源。

2.營業項目與產品結構

主要營業項目為整流器及條碼印表機之製造及買賣業務，2023年營收比重為整流器佔43%、條碼印表機佔57%。其中，條碼標籤印表機則是認列來自子公司鼎翰(3611.TW)。

此外，公司與聯電聯手進軍的分離式閘極中壓MOSFET產品，雙方可望攜手進軍Tier 1車用供應鏈市場。


圖片來源：公司網頁

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(1)整流器：產品包括快速恢復橋式整流器、高效率恢復橋式整流器、蕭特基整流器、高壓蕭特基整流器、低耗損蕭特基整流器、高操作溫度(H Type)蕭特基整流器等。

(2)電源管理IC：電源管理類比 IC、低壓差穩壓器、超低壓差穩壓器、直流對直流轉換器、LED驅動IC等。

(3)小訊號產品：靜電保護元件、蕭特基二極體、開關二極體、穩壓二極體等。

公司計劃開發之新商品

A、晶圓產品：
(1)更低損耗蕭特基晶圓溝槽式蕭特基晶圓
(2)車用級高結溫175°C溝槽式蕭特基晶圓
(3)車用及工業級高壓1200V快速恢復晶圓
(4)車用及工業級更快速(Trr<15nS)恢復晶圓
(5)車用及工業及超低損耗600V、800V、1200V、1600V整流晶圓
(6)平面式結介晶圓
(7)高壓單晶粒(220V-550V)突波抑制器晶圓
B、封裝產品：全面提昇高密度超高速自動化生產以及提高車用平面式超高可焊接度
(1)ThinDPAK貼片式全自動化產線設立
(2) PDFN56 (U腳 Wettable Flank Lead design)
(3) SMPC (U腳Wettable Flank Lead design)
 

2.重要原物料

公司所生產之整流器其主要原料為各尺吋晶片、銅引線、變壓器等零件；類比IC與金氧場效電晶體產品線，則是透過簽約的IC設計、晶圓製造、成品封裝代工廠，以虛擬晶圓廠模式生產。

3.主要生產據點

主要生產基地位於台灣宜蘭廠及利澤廠、大陸山東廠及天津廠，宜蘭廠為高階晶圓開發，天津廠為晶圓廠及表面黏著系列產品，大陸山東廠為橋式整流器及軸式二極體生產據點。

(三) 市場銷售與競爭

1.銷售狀況

2023年主要銷售區域為亞洲佔42%、美洲佔32%、歐洲佔24%。

2.國內外競爭廠商

主要競爭同業包括威世半導體(Vishay)、安士半導體(Nexperia) 及英飛凌半導體(Infineon)，以及國內的敦南、朋程、德微、強茂、虹揚-KY等廠商。

(四)財務相關

1.重要轉投資事業

2008年設立子公司鼎翰科技(3611.TW)，主要經營條碼印表機及耗材。