菱生精密工業股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

菱生精密工業股份有限公司成立於1973年4月，主要業務為積體電路及各種半導體零組件之封裝測試，是國內電源管理及快閃記憶體IC之封測供應商之一，也是國內MEMS(微機電)封裝領先者。

2.營業項目與產品結構

公司業務以IC封裝為主，2023年產品線營收比重為：封測服務佔99%；封裝產品應用最大以感測元件(Sensor IC)為主，其次為編碼型/儲存行快閃記憶體(NOR/NAND Flash)封裝、電源晶片(POWER IC)封裝、射頻晶片(RF)封裝、MCU封裝。

產品圖來源：公司官網

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司為二線封測廠，產品以導線架IC封裝為主，提供的封測技術包括四方扁平封裝(QFP)、四方形平面無引腳封裝(QFN)、小型外貼腳封裝(SOP)、薄型小尺寸封裝(TSOP)、塑料引線晶片載體封裝(PLCC)與分離式元件(Discrete)…等，公司為國內QFN封裝生產最多者，於2003年開始投入MEMS封裝領域。

公司是國內最早投入MEMS的封測廠，MEMS產品生產以6吋晶圓為主，較困難為封裝與測試階段。MEMS IC封裝與傳統IC封裝，在前段製程(銲線以前)是相同，產能可共用，差別之處在於後段磨壓、模具不同。以陀螺儀為例，以QFN 封裝，核心技術在於製程的生產參數設定，重點在使良率如何提高；而麥克風與胎壓計核心技術在於設計，例如麥克風簍空設計，模具設計比較難。

菱生光電元件感測器，主要以環境光源感測器為主，主要應用在遊戲機、數位相機及手機。

2.重要原物料

封裝主要原料為導線架、金線、銀膠及樹脂，國內外均有供應商。

3.主要生產據點

生產基地位於台中潭子、台中梧棲、大陸寧波。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

類比電源IC客戶有致新、類比科、茂達、立錡；邏輯IC封測為Atmel、旺玖、創惟等；記憶體(以NOR Flash 為主)客戶包括旺宏、華邦電、SST、Atmel 等；MCU以Atmel為主；光感測主要客戶為凌耀、矽創、義隆電、原相等；RF主要客戶為立積。

MEMS方面，主要封裝陀螺儀、麥克風及磁力計客戶為InvenSense、Bosch 及AKM等。Invensense產品應用在Wii與3DS 的陀螺儀與加速度器，並切入HTC、三星、LG等手機供應鏈，且獲得蘋果認證通過。國內加速度器客戶包括矽創、立錡等公司。

2023年產品銷售地區佔比為：亞洲84.22%、美州7.14%、歐洲8.64%。

2.國內外競爭廠商

國內外封測大廠包括日月光、Amkor、矽品、力成、STATS ChipPac、UTAC、京元電等，二線廠包括菱生、欣銓、矽格、超豐、台星科、典範、華泰、華東、福懋科，其中超豐已被力成合併。

(四)財務相關

轉投資

2001年，透過海外轉投資方式成立寧波立騵科技，從事IC封裝測試，公司於2002年由立騵科技更名為力源科技。