廣東超華科技股份有限公司

廣東超華科技股份有限公司(002288.SZ)，創立於2004年9月，由廣東超華企業集團有限公司整體變更設立的股份有限公司，2006年，公司綜合實力位列中國PCB 行業百強，是PCB行業中少數具有垂直一體化產業鏈的生產企業，形成了從電解銅箔、專用木漿紙、CCL到PCB的較為完整的系列產品線。公司於2009年9月在深圳證交所上市，股票簡稱：超華科技。

公司營收主要來源於PCB和CCL，PCB與CCL 分別占營業收入的70%、20%，公司PCB 以單面板為主，處於低階市場，所對主要下游用戶為消費電子產品。CCL是PCB上游原材料，大部分用於自產，CCL以紙基、複合基為主，屬於中低階產品，在部分利基市場擁有較高市場比重。

PCB是電子產品的基礎元器件，廣泛應用於通信、光電、消費電子、汽車、航空航天、軍用、精密儀表等眾多領域；CCL是製造PCB 的基礎原材料，電解銅箔、專用木漿紙是生產CCL的主要原材料。

公司主要從事銅箔基板、印刷電路板及其上游相關產品電解銅箔、專用木漿紙的研發、生產和銷售。公司形成了從電解銅箔、專用木漿紙、CCL到PCB的系列產品線，是PCB行業中少數具有垂直一體化產業鏈的PCB 生產企業之一。

公司是中國首家通過美國UL認證的複合基覆銅箔板CEM-1（22F）的製造企業；公司12μm 超薄電解銅箔連續生?技術專案被認定?國家火炬計劃專案，是國內少數能夠生?12μm 以下電解銅箔的企業之一；公司也是中國能夠生?專用木漿紙的少數企業之一。

公司PCB、CCL的下游行業主要包括消費電子、通訊設備、汽車等，2007 年，公司CCL中的紙基CCL、複合基CCL及單面PCB產品，在下游的電腦電源用PCB細分市場中擁有約20%的市場比重。

2011年公司公告將對銅箔基板老舊生產線進行技術提升。完成之後，月產能可由原先18萬平方米提升到25萬平方米。

2012年11月20公司公告擬以不超過2.33億人民幣收購惠州合正電子科技有限公司100%股權，惠州合正生產和銷售覆鋁箔板及壓合、多層壓合線路板、銅箔基板、銅箔、半固化片、鉆孔及其配件。

2012年6月公司公告擬收購電解銅箔廠九江德福電子材料有限公司，2013年5月公司公告終止收購德福電子。

2013年6月公司公告與廣州三祥多層電路有限公司簽訂協議受讓梅州泰華電路板有限公司100%股權，交易金額3000萬人民幣。

公司於2024年8月19日退市。