Planarization指隨著布線之多層化，可將縱向構造段差凹凸情況，加以緩和之技術。就絻緣膜之平坦化法而言，有渡膜法、偏濺射法、平坦化熱處理法、背面蝕刻法，及剝離法；就金屬膜之平坦化法而言，有偏濺射法、CVD選擇生長法等；對於CMP 法所能獲得跨於晶圓全面之平坦化，特別稱為全面平坦化（general planarization）。
