芯聯集成電路製造股份有限公司

芯聯集成電路製造股份有限公司(688469.SH)成立於2018年3月9日，總部位於浙江省紹興市，前身為紹興中芯集成電路製造股份有限公司，2023年12月更為現名，主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業務，為客戶提供一站式服務的代工製造方案。2023年5月10日於上海證交所科創板上市。

公司工藝平台涵蓋超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業、消費類傳感器，應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯網、家用電器等行業。

公司擁有一座8英寸晶圓代工廠，可提供MEMS和功率器件等領域的車規級晶圓代工服務。

MEMS為整合微傳感器、微執行器、微機械結構、微電源、信號處理和控制電路、高性能電子整合器件於一體的微型器件或系統。公司MEMS工藝平台包含MEMS麥克風傳感器、慣性傳感器、射頻器件、壓力傳感器等四大類應用。

公司製造的功率器件產品主要為應用於高壓功率產品的IGBT(Insulated Gate Bipolar Transisto，絕緣栅雙極型晶體管)和應用於低壓功率產品的MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金屬氧化物半導體場效應晶體管)。

此外，公司亦提供封裝測試和研發服務，封裝測試產品包含車載塑封功率模組、灌封功率模組、智能功率模組(IPM)、低熱阻銅扣封裝。研發服務則是量產前向客戶提供新合作的產品、工藝平台的研究和開發服務，包括製造工藝研發、試生產線搭建、產品試製等。

MEMS及功率器件領域的主要競爭廠包括Infineon、ON Semiconductor、Texas Instruments、STMicroelectronics、Nexperia、華潤微、士蘭微、華微電子、華虹半導體、先進半導體等公司。