Apic Yamada Corp.(山田尖端科技株式會社,6300.JP)半導體封裝設備的專業製造商,主要產品有:積體電路塑料封裝模具、自動沖切成型系統、自動封裝系統以及引線框架模具。公司配備世界先進的精密加工設備,為客戶提供各類半導體專用設備。公司海外業務已拓展到美國、韓國、東南亞、台灣、大陸等地區。