旺矽科技股份有限公司

一、公司簡介

1.沿革與背景

旺矽科技股份有限公司成立於1995年7月，總部位於新竹竹北，主要從事晶圓探針卡及光電半導體自動化設備之生產銷售業務，為全球前五大探針卡廠，全球第一大懸臂式探針卡/垂直式探針卡廠，同時也是台灣唯一同時出挑揀和測試機台的主要廠商。

2023年，跨足PCB(印刷電路板)自製，以打造全自製探針卡，主要鎖定利基型、高毛利、複雜度高的產品領域。

2.營業項目與產品結構

2023年產品營收佔比：晶圓探針卡50.64%、半導體設備31.74%。產品及服務項目包括晶圓探針卡、晶圓探針卡維修、晶圓測試及分選設備、光電半導體晶圓與元件測試/分選與光學檢查設備、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等。

半導體探針卡主要應用領域為LCD驅動IC、邏輯IC、利基型記憶體IC、消費型IC、通訊IC、電子儀器及醫療設備用IC。

產品圖來源：公司官網

二、產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司探針卡在高腳數、狹間距、高速頻率的製作技術相當成熟，不論是一般型或高頻測試用探針卡，如懸臂式、垂直式、微機電式探針卡，均可提供，且產品兼具微間距、同測數高的優點，可替客戶節省晶圓測試成本，且針測精準。

主要產品	用途
晶圓測試用晶圓探針卡	晶圓測試階段的量測介面，為待測晶圓與測試機台之間的橋樑，廣泛應用於邏輯元件、記憶體元件及 LCD 驅動元件晶圓級測試。
LCD Driver IC Final Test 測試用晶圓探針卡	屬封裝後的測試介面，為待測 LCD Driver IC、 Tape 與測試機台之間訊號傳輸的橋樑。
垂直式探針卡	晶圓測試階段的量測介面，針對晶圓級針測及覆晶式產品需求所設計。
微機電式探針卡	晶圓測試階段的量測介面，針對晶圓級針測及覆晶式產品需求所設計。
光電半導體晶粒測試設備	光電半導體晶圓製作完成後，測試晶粒之光電性特性，並進行資料分 Bin。
光電半導體晶粒測試分選設備	光電半導體晶粒測試完成後，依晶粒之光電性特性，進行分類挑檢用。
全自動 AOI 檢測設備	光電半導體檢測與分選後，以自動光學檢測 AOI 的方式，將外觀不良的晶粒與以標示與分類的設備。

探針卡是一片佈滿探針的電路板，為測試機台和待測晶圓間的分析介面設備，應用於晶圓針測階段，是晶圓測試階段的重要關鍵元件之一。

晶圓針測屬於半導體製程中的後段製程，可避免不良品進入後段封裝製程，因此晶圓探針卡與半導體產業息息相關。根據各家市場研究公司公布之數據，未來五年全球半導體市場將因各種新興IC應用之需求，仍維持成長態勢，因此探針卡的整體接單市場，將為穩定中成長。

至於LED自動化設備方面，公司研發的產品主要是提供LED中游廠商在完成LED製程後，晶粒切割前與切割後的晶圓與晶粒級檢測之移動、支撐的自動化平台，是LED業者在進行檢測時不可或缺的必要工具，因此產品需求增減也較易受到該產業影響。

2.重要原物料

晶圓探針卡其所需之原物料為 PCB、探針、套管等；光電半導體自動化設備其所需之原物料為顯微鏡、機械車床、機械銑床、螺桿軌道、馬達、工業電腦等。

3.主要生產據點

工廠位於新竹竹北、高雄路竹、大陸深圳、韓國等地。

面對龐大AI晶片的測試需求，公司於2024年規劃增加30%探針產能，已建置完成，將能更強化與國際客戶在未來各個應用類別的深度合作。

三、市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年主要商品之銷售地區以台灣為主，其他銷售地區也擴及美國、日本、歐洲及中國。目前國內主要的晶圓代工廠商(Foundry)、IC 設計公司(Fabless)與封裝測試廠(OSAT)都是本公司客戶。

探針卡產品之服務對象大多是晶圓代工廠商、IC設計公司、封裝測試廠。

主要客戶

資料來源：法說會

2.國內外競爭廠商

探針卡主要競爭同業包括FormFactor、Micronics Japan、Technoprobe、Japan Electronic Materials、SV TCL、Korea Instrument、Microfriend、FEINMETALL

光電半導體自動化設備之主要競爭同業包括OPTO Tech、惠特光電、致茂、ASM PACIFIC、韓國Innobiz、豪勉、維明科技、矽電科技、大族光電。

四、財務相關

收購

2021年8月，宣佈收購美國半導體先進製程測試(AST)工程測試探針卡廠Celadon Systems，同時搶進氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等第三代化合物半導體車用及射頻晶片測試介面應用，並擴大在晶圓級預燒市佔率。