達邁科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

達邁科技股份有限公司成立於2000年6月22日，總部位於新竹縣新埔鎮，主要從事聚醯亞胺薄膜之製造與銷售，為全球第四大、台灣最大聚醯亞胺薄膜供應商。2010年9月16日登錄興櫃，2011年10月5日轉上市。

2.營業項目與產品結構

2023年Q1~Q3產品應用比重為軟板66%、非軟板34%。

產品圖：


圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

聚醯亞胺薄膜(Polyimide，PI)為一種含有聚醯亞胺的有機高分子材料，其製作方法由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子，再經過高溫熟化脫水，之後形成PI，具有耐熱、尺寸穩定、絕緣、耐化、極高彈性模量及抗張強度等特性。

PI主要為電子、電機兩大領域上游重要原料之一，電子產業以軟板(FPC)為主要應用，其餘則包含半導體封裝、液晶顯示器及通訊等領域，而電機應用於航太、電機、機械、汽車等各產業絕緣材料為主。

2.重要原物料

PI主要原料包含二胺類、二酸酐類、溶劑、觸媒等。

3.主要生產據點

公司生產基地位於新埔、銅鑼。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

公司銷售客戶以軟性銅箔基材(FCCL)製造商、軟性印刷電路板(FPC)製造商為主。

2023年Q1~Q3產品銷售地區比重為台灣44%、外銷56%。

2.國內外競爭廠商

公司主要競爭對手包含DuPont、Kaneka、PI Advanced Materials等公司。