WLP

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                WLPIC封裝方式的一種，是整晶圓生產完成後，直接在晶圓上進行封裝測試，完成之後才切割成一顆顆的IC，目前多適用於傳統低腳數IC。

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分類主題： IC封裝‧IC測試‧IC封裝測試

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