雷科股份有限公司

(一)公司簡介
 
1.沿革與背景
 
雷科股份有限公司成立於1988年，總部位於高雄市前鎮區，主要從事SMD捲裝材料、SMT設備代理銷售與雷射設備製造及銷售等業務，捲裝材料產品主要分被動元件與主動元件產業為主。
 
2.營業項目與產品結構
 
公司業務涵蓋：SMD封裝材料、製程設備、能源產品(LED燈具/清淨機及防疫產品)等三大事業群。捲裝材料產品以被動元件產業為主，銷售對象多為台系、日系與大陸廠商為主。公司自製雷射設備主係自行研發製造，主要為被動元件與半導體產業，並視市場需求研發適用各產業的雷射應用機型，對象為台、日系客戶以及大陸廠商，主要集中在亞洲地區。

2023年營收比重為捲裝材料佔38%、自製鐳射設備及代理設備(修阻機/調阻機/切割機/劃線機)佔61%。





圖片來源：公司法說會
 
(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司在SMD封裝材料之產品包括上下膠帶、紙帶與打孔紙帶等，並採取共同搭配銷售方式,提供客戶一次購足的服務，減少下游客戶作業成本，此外，其它產品線尚包括 SMT 生產線上多樣設備之代理買賣，以及公司雷射設備產品以「LASERTEK」品牌行銷全球。

 
2.重要原物料

主要原料	主要供應商
表面黏著元件封裝原材	JEF SHOJT、TRITEC JAPAN、HANSOL、大日本印刷、台灣超碩
設備製品與代理	Nutek Pte Ltd、金般力科技、CYBER TECH、JD Union Pte Ltd

3.主要生產據點
 
主要工廠包括高雄臨廣廠、大陸東莞廠及廈門廠。
 
(三)市場銷售與競爭
 
1.銷售狀況
 
2023年銷售地區為台灣佔31%、亞洲佔62%、歐洲佔4%。
 




圖片來源：公司法說會

2.國內外競爭廠商
 
主要競爭者包括Nitto Denko、瑋鋒
。
(四)財務相關

1.重要轉投資事業

劼科生物科技：是公司與台灣士興集團、香港捷和實業共同合資成立，目前持有劼科二成股權。該公司主要專攻防疫產品。

 
華鎂鑫(8087.TW)：業務轉型成綠電運營及EPC(統包工程)。除了太陽能材料、漁電共生外，未來將業務擴展至風電、儲能領域。

2022年，公司取得和詮科技(6673)股權，未來和詮擬切入綠能產業，且不排除引進其他合作夥伴、啟動併購。