天水華天科技股份有限公司

天水華天科技股份有限公司成立於2003年，是由天水華天微電子股份有限公司為主要發起人，2007年11月20日在深圳證券交易所A股成功上市，成為中國微電子行業第六家上市公司，也是天水市首家上市公司。股票代碼：002185；股票簡稱：華天科技。公司主要從事半導體IC、元器件的封裝測試業務，是國內重點集成電路封裝測試企業之一，並於2004、2005年連續兩年公司被中國半導體行業評選為中國最具成長性封裝測試企業。

可封裝DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、SOT、TO等十多個系列130多個品種，封裝成品率達99.8%以上，為了提高產能，2009年底新廠房將接近完工，2010年中進行西安基地的投產作業。

據了解；中國IC 獨立封裝企業前三強分別是南通富士通、江陰長電以及華天科技，根據不同封裝技術的收入貢獻來看，華天以中低階封裝技術為主；南通富士通主要服務海外客戶，長電和華天都以中國國內市場為主。由於華天科技地處甘肅，生產成本相對低廉，相較於南通富士通、江陰長電具有較強成本優勢。

公司與長電科技、通富微電不同，華天科技封裝業務從發展至今，就是以國內IC 設計企業配套廠商為定位，9 成以上銷售收入來自國內，華天科技核心客戶群包括：士蘭微、珠海炬力、中星微、瑞芯、海爾IC 設計、上海貝嶺、無錫華潤矽科、杭州友旺等，內地IC 設計多集中在消費電子領域，因此華天科技產品多為SOP、QFP 等中低階封裝為主。