景碩科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

景碩科技股份有限公司創立於2000年9月11日，為華碩轉投資，主要生產各種積體電路用球型柵狀陣列(BGA)基板之廠商。公司發展策略著重於少量多樣之利基型BGA基板，避開量大主流產品繪圖晶片及晶片組之殺價競爭。為全球Flip Chip前三大主要供應商。

2.營業項目與產品結構

主要產品項目：

(1)PBGA(Plastic Ball Grid Array)基板
(2)多晶模組(MCM Muti-chip-Module)BGA基板
(3)CSP(Chip Scale Package)晶片尺寸大小型用基板(Mini-BGA)
(4)高散熱型Cavity Down 基板及TEBGA(Thermal Enhanced-BGA)基板
(5)覆晶式基板(Flip Chip Substrates) 與覆晶式晶片尺寸基板(Flip Chip CSP Substrates)
(6)覆晶式薄膜COF(Chip on Flex)
(7)無核心基板
(8)全加成基板
(9)埋入線路基板
(10)內埋元件基板
(11)高密度銅凸塊基板
(12)高高頻寬堆疊封裝基板
(13)無核心內埋件基板

2023年產品營收比重：載板佔74.7%、光學佔25.3%。

產品圖

產品圖來源：公司網站 

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板，用途是在半導體構裝時作為晶片載體，同時成為對外電路連接的通道，屬於封裝產業的原物料或載體元件，銷售對象為IC封裝、設計、與系統業者。

主要產品之用途：

主要產品	用途
PBGA基板	BGA封裝，應用之產品為晶片組、繪圖晶片
MCM基板	MCM 封裝，應用之產品為結合類比、數位、Power 控制電路及記憶體、邏輯 IC 控制之 IC。
CSP基板	應用之產品為Flash、高速DRAM、邏輯晶片
FC基板	應用之產品為晶片組、繪圖晶片、快閃記憶體、邏輯IC
FC CSP	高階手持式設備之系統晶片、通訊晶片與晶片組
Embedded substrate	埋入式載板可以縮短元件距離，用來提升產品電性

2.重要原物料

IC基板原料佔總成本4～6成，其中包括樹脂基板、銅箔、絕緣材(膠片)、金鹽、鑽針等佔原物料比重達7成，其中以樹脂基板為最大比重，分為BT與ABF材質。

公司IC載板有80～90%使用BT樹脂製造，BT樹脂九成為日商所生產。

BT材質具有玻纖紗層，較ABF材質的FC基板為硬，布線較麻煩及雷射鑽孔難度較高，無法做到細線路，但可以穩定尺寸，防止熱脹冷縮影響線路良率，用於可靠度要求較高的網路晶片及可程式邏輯晶片；ABF材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC，為英特爾所主導使用，多運用於繪圖晶片、微處理器、晶片組等PC相關晶片。

3.主要生產據點

生產工廠分別位於桃園新屋、楊梅、新竹新豐、大陸蘇州。

2020年8月，向華映取得桃園市楊梅區土地和建物，主要是為了因應未來產能擴充計畫及公司營運規劃之用。

新廠房規劃：原先出租的復揚廠收回擴充ABF載板產能，於2021年底前加入，而買入勝華廠，則會是接著在2022年年中後再繼續為下一波的擴產基地。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年銷售地區分別為：台灣佔25.35%、大陸佔22.43%、美國佔13.22%、日本佔15.92%、歐洲佔0.01%。

2.國內外競爭廠商

國外競爭對手：日本Ibiden、Shinko，韓國SEMCO，國內有欣興、南電，其中以Ibiden產能最大。

(四)財務相關

1.主要轉投資事業

轉投資隱型眼鏡公司晶碩，該公司主要產品為軟性隱形眼鏡的研發和生產。