(一) 公司簡介
1.沿革與背景
琉明斯光電科技股份有限公司(簡稱：琉明斯，代碼：5265)，成立於2007年12月26日，2008年11月轉型為為LED發光元件封測及模組製造廠商，產品以中功率LED光源為主，總部位於台灣桃園縣。
琉明斯之法人股東包括嘉彰、璨圓、艾笛森轉投資，總持股約53%。
2.營業項目與產品結構
2011H1，主要產品營收比重為PCB發光元件2%、PLCC發光元件 85%、LED模組7%、燈管商品買賣6%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司生產的0.1~0.5W的中低功率LED，散熱度強，可承受高瓦數操作，壽命達5萬小時。
中功率LED具高散熱及特殊發光角度之特色，於背光及照明應用上，晶粒使用數可節省20~25%，價格較低，操作均溫為65度以下，壽命最長為1.5萬小時。
產品主要應用在家電、通訊、電腦等消費性產品、戶內外電子看板、交通號誌、面板背光源、室內照明等發光元件。
2.重要原物料及相關供應商
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主要原料 |
供應商 |
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Chip |
璨圓、泰谷、廣鎵 |
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支架 |
巨貿 |
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zener |
鼎元、lumens |
3.產能狀況與生產能力
生產基地位於桃園中壢；至2013年1月，PLCC月產能為1.5億顆。
4.新產品與新技術
公司規劃為來研發高效率LED及特殊光學LED元件、客製化LED模組等
A.高效率LED
B.特殊光學LED元件
C.高轉換效能驅動模組開發
(三) 市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
上游廠商的主要產品為磊晶圓，利用磊晶技術在基板上成長多層不同厚度之多元材料薄膜，將磊晶片交給中游廠商。中游廠商依元件結構需求，於磊晶片上進行金屬蒸鍍、曝光、光罩蝕刻、電極製作、切割崩裂等程序。下游封裝廠將晶粒單粒取出，以銀膠黏著在金屬導線架前端，再以金線分別接合在黏著的晶粒與另一導線架上，之後放入灌有樹脂的模具中，待樹脂硬化後取出剪腳為LED，產品可應用於顯示看板、指示燈、顯示器等。
2011年起，主要成長動能逐漸涉入個別消費型市場，LED燈泡銷售量可望提升，將使LED更廣泛的應用於各式商業照明及室內照明。各應用市場發展潛力而言，大尺寸背光及照明成為2011年主要動能，預估至2013年，照明應用占23.5%。
LED需求方面，預估2012年LED TV滲透率將由42%提升至68%，LED MNT滲透率由40%升至72%，再加上平板電腦及智慧型手機大幅成長下所需的背光需求，LED背光源產值可望成長20%。
2.銷售狀況
2010年，LED產品之銷售範圍之營收比重為亞洲58%，台灣42%。
根據 PIDA統計公司的台灣LED封裝市佔率約0.4% 。
3.國內外競爭廠商
LED封裝之國內競爭廠商為、億光、光寶、宏齊、今台、佰鴻等；國外競爭廠商為Cree、Nicha、Lumileds、Osram、Seoul Semi、Citizen、Dominant等。
