一、公司簡介
1.沿革與背景
福懋科技股份有限公司成立於1990年9月，為台塑集團旗下福懋興業基於產業轉型需求而轉投資成立，主要股東為福懋興業。
初期主要業務為研發、生產、製造及銷售植入銷散型陰極產品及其組裝產品提供予全世界各CRT廠商使用，惟後續受限於全世界高解析度電視(HDTV)市場成熟度未如預期成長，利用原先擬生產植入銷散陰極設備先行生產磁控管鉬製品，獲得日本日立、松下、東芝、三洋等客戶之使用。1996年為配合企業內發展IC製造業之垂直整合，投資IC製造後段之封裝及測試業務。
由於集團內有投資DRAM之晶圓製造，因此主要以記憶體IC封測為主；記憶體封測分成標準型與利基型。
2.營業項目與產品結構
2023年產品營收佔比：IC封裝測試83%、模組17%。
產品圖來源：公司官網
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司除了既有標準型記憶體的晶圓測試、封裝、測試、模組及記憶卡、LED 晶粒、LED 封裝代工以外，在封測方面，規劃配合晶圓廠轉型至消費型及車用工規電子產品，擴大利基型封測產品業務範圍。為因應行動通訊產品熱銷、雲端運算商機發展，公司針對高速、低功率、低耗電之電子晶片需求，封裝產品將延伸至高容量輕薄堆疊及系統級封裝晶片。超薄型縮小型塑膠積體電路TSOP-I、TSOP-II的膠體厚度僅1mm；應用於手提式電子產品、手機、記憶體模組、個人電腦、PDA、硬碟驅動IC、無線電話等產品。
模組產品方面，積極拓展雲端伺服器模組、USB、工業電腦、伺服馬達控制器、汽車啟動電池、強固型平板電腦等客製化模組新產品。
LED封裝方面，致力於LED照明封裝產品開發。
2.重要原物料
主要原料包括導線架、金線、樹脂、基板、PCB板、IC等。
3.主要生產據點
生產工廠位於雲林斗六。
三、市場銷售及競爭
1.銷售狀況
公司IC封裝及測試服務主要以國內客戶代工為主，主要為南亞科；至於國外客戶，則主要分佈於大陸及香港等地。
2.國內外競爭廠商
IC封裝同業包括力成、日月光、同欣電、典範、矽品、矽格、南茂、華東、華泰、菱生、超豐、勤益、鉅景、碩達、精材等公司；IC測試同業包括力成、久元、日月光、台星科、立衛、全智科、京元電、欣銓、矽品、矽格、南茂、泰林、訊利電、華東、華泰、菱生、超豐、逸昌、勤益、群豐、碩達等公司。LED挑檢代工同業包括京元電、久元、鼎元、琉明、匯華、微矽等公司。
