陝西源傑半導體科技股份有限公司
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陝西源傑半導體科技股份有限公司(688498.SH)成立於2013年1月28日,總部位於陝西省西咸新區,主要從事光芯片的研發、設計、生產與銷售,2022年12月21日於上海證交所科創板上市。
公司專注於光芯片行業,主要產品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產品等,其產品可將電信號轉化為光信號,實現光信號作為載體的信息傳輸。主要應用光纖接入、4G/5G移動通信網絡、數據中心等光通信領域。
公司已建立包含芯片設計、晶圓製造、芯片加工和測試的IDM全流程業務體系,擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光栅工藝、光波導製作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線。
產品速率 |
產品類型 |
應用領域 |
2.5G |
1310nm DFB激光器芯片 |
光纖接入PON(GPON) |
光纖接入 |
1490nm DFB激光器芯片 |
1270nm DFB激光器芯片 |
光纖接入10G-PON(XG-PON) |
1550nm DFB激光器芯片 |
光纖接入40km/80km |
10G |
1270nm DFB激光器芯片 |
光纖接入10G-PON(XGS-PON) |
1310nm FP激光器芯片 |
4G移動通信網絡 |
4G/5G基站 |
1310nm DFB激光器芯片 |
4G/5G移動通信網絡 |
CWDM 6波段DFB激光器芯片 |
25G |
CWDM 6波段DFB激光器芯片 |
5G移動通信網絡 |
LWDM 12波段DFB激光器芯片 |
MWDM 12波段DFB激光器芯片 |
CWDM 4波段DFB激光器芯片 |
數據中心100G |
數據中心建設 |
LWDM 4波段DFB激光器芯片 |
50G |
PAM4 CWDM 4波段DFB激光器芯片 |
數據中心200G |
矽光直流光源 |
1270/1290/1310/1330nm大功率25/50/70mW激光器芯片 |
數據中心100G/200G/400G |
公司主要競爭對手包含Sumitomo Electric、Mitsubishi Electric、Broadcom、II-VI、Lumentum、MACOM Technology Solutions、全新、聯亞、雲嶺光電、武漢敏芯、中科光芯、光安倫、仕佳光子、長光華芯、海信寬帶、光迅科技等公司。
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