華旭矽材股份有限公司

(一)公司簡介

 

1.沿革與背景

 

華旭矽材股份有限公司，前身為碩鑽材料股份有限公司，成立於2015年，從事電鍍鑽石線之研發、製造及銷售，並提供太陽能矽晶片切割服務。為國碩集團旗下碩禾電子材料股份有限公司之子公司。

 

2022年3月，公司合併旗下100%持股之子公司華旭光電股份有限公司，增加拋光晶圓、再生晶圓產品線。並於2022年8月30日更名為「華旭矽材股份有限公司」。

 

2.營業項目與產品結構

 

2022年公司產品營收比重為半導體矽晶片9%、鑽石切割線佔6%、太陽能矽輔料84%。

 

(二)產品與競爭條件

 

1.產品與技術簡介
 

A. 太陽能矽晶片切片

由單晶晶棒或多晶晶錠切割行成方片，主要應用於太陽能電池之主要原料。

 

B.鑽石線

即鑽石切割線，透過特殊技術把鑽石顆粒固定在鋼線表面而製成的一種線性切割工具，主要用於藍寶石、矽材料、磁性材料等硬脆材料的切割工序，主應用於太陽能、半導體單晶晶柱之多線式切片。

 

相較於傳統砂漿線切割，鑽石線切割之優勢包括提高切割速度、顯著降低矽料耗損率、提高回片率、相對環保之生產過程及產品品質高等優勢，未來對鑽石線耗材所要求的高切割效率及高穩定度也成為發展的重點及主要核心技術。

C.太陽能矽輔料
提供單晶或多晶長晶廠所使用之矽料。

D.半導體再生晶圓

 

圖片來自公司網站

 

2.重要原物料

 

公司主要原物料包括矽晶棒、鑽石粉(線)及鋼線等。

 

3.主要生產據點

 

公司生產基地分別位於新竹湖口廠、大陸江蘇鹽城廠。

 

(三)市場銷售與競爭

 

1.產業結構

 

公司主要從上游供應商購買鋼線、鑽石粉等原物料，製成鑽石切割線後，除直接出售給矽晶片廠用於切割工序外，也為太陽能矽晶片廠提供鑽石切割服務。

 

資料來源，公司年報

 

鑽石切割線產業未來成長性取決於兩市場因素，一是鑽石線取代傳統砂漿線替代程度，其次為整體太陽能產業發展狀況。鑽石線市場受到產業需求快速轉向單晶及大尺寸(166/182/210)產品緣故，單位瓦數成本競爭加劇，單晶用鑽石線細線需求擴大。

 

2.銷售狀況

 

2022年銷售地區比重為：內銷30%、亞洲70%。

 

3.國內外競爭廠商

 

鑽石線技術與應用發源於美國及日本，故公司鑽石切割線國際競爭者有Asahi Diamond(日本旭金剛石工業株式會社)、A.L.M.T. Corp(日本聯合材料株式會社)及美國Diamond Machining Technology (DMT)等。國內則包括岱勒新材、美暢新材等公司。

 

大陸市場是鑽石線最大需求成長來源，而公司於鹽城設立的子公司可就近服務大陸之太陽能廠商，相較其他國外大廠具有成本優勢。

 

(四)財務相關

 

1.轉投資

 

2016年6月公司於大陸鹽城設立孫公司「鹽城碩鑽電子材料有限公司」。