聯鈞光電股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

聯鈞光電股份有限公司成立於2000年9月，為全球前三大雷射二極體封裝測試代工廠，產品應用包括光資訊、光通訊與光檢知三大領域。

2.營業項目與產品結構

主要產品為光儲存雷射二極體、光通訊雷射二極體及工業用雷射二極體之封裝、測試及銷售。其中電源管理IC封測主要應用於工業控制、汽車電子、桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦、手機、手持式電子設備及家電產品;雷射二極體主要應用於遊戲機紅外線3D感測鏡頭、光收發模組、微型投影機、車用頭燈、雷射滑鼠及智慧家庭應用等產品。

2023年產品營收佔比：功率半導體產品81.85%、光資訊及光通訊產品18.15%。

產品圖片來源：公司官網

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

a.光資訊雷射二極體

為各類光碟機讀取頭之關鍵零組件，主要應用為錄放影機、遊戲機雷射讀取鏡頭上、3D感測、車用頭燈、車用抬頭顯示器、車用LiDAR。

b. 光通訊雷射二極體

主要用於聲音、資料、有線電視訊號光纖通訊之傳輸及接收。光通訊雷射二極體包含主動元件中的光發射器及光檢知器。光通訊產品主要為GPON及EPON TO-CAN封裝，主要應用於FTTx、Data Center、4G/LTE基地台、長距離骨幹網等光通訊元件。

c.微小型元件

產品應用於微型投影機與雷射光學滑鼠等。

d.功率放大器(PA)

為通訊用收發器，應用於電腦產品、手持式裝置、車用電子、家電產品、工業用產品。

2.重要原物料

公司上游主要原物料包含晶粒、金線、基座、金屬上蓋等。

3.主要生產據點

工廠位於中和、竹科。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區佔比：台灣47%、亞洲41%、歐美洲12%。

光資訊產品以應用於遊戲的3D 感測產品為主。

2.國內外競爭廠商

國內主要光資訊/光通訊封測同業包括華信、華星、光環、日月光等；國外主要封測同業包括Mitsubishi、Rohm、Finisar、長電、通富微電等。

(四)財務相關

1.轉投資

合鈞科技於2011年8月成立，原為聯鈞光通訊模組業務，與Intel共同開發Light Peak，後獨立成為子公司。主要產品為AOC(Active Opitcal Connector，主動式光纜)，應用於雲端資料中心的資料傳輸。

合鈞封裝方式為COB，應用於資料中心內部的短距傳輸，相較於TO-CAN，其單價具成本優勢，且技術門檻高，為全球唯一供應商，其產品亦獲得國際大廠訂單。Light Peak為光纖傳輸中採用的光發射器中的雷射二極體（LD）發光源，採用成本較低的垂直共振腔面雷射二極體(VCSEL)。

捷敏於2012年6月被聯鈞併購，主要業務為電源管理IC封測，大多應用於消費性電子產品。捷敏擁有3座工廠，分別於大陸上海嘉定、大陸安徽合肥與高雄前鎮。客戶主要來自日本、美國地區及台灣管理IC設計公司與IDM廠，而捷敏於2016年4月第一上市掛牌。

2022年底轉投資源傑科技切入矽光子晶片，因矽光子產業還處於初期發展階段，2024年下半年小量生產，並跟主要客人完成認證，2025年會有更多成果顯現。矽光子主要應用於AI及機器學習，因AI伺服器及機器訓練需要資料傳輸速度越來越快，而解決訊號耗損以及晶片散熱成為挑戰，矽光子將在此扮演重要角色。