InFo之英文全稱為「Integrated Fan-out」，中文全稱為「整合型扇型封裝」，成本比CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)更低，其優勢在於可省去載板，因而成本可較傳統的PoP封裝至少降低約2~3成以上，大幅節省晶片封裝的成本，並可應用於手機AP或其他RF、電源管理IC等大宗應用市場。
其製程必須在晶圓製造完成後立即進行封裝，因此後段封裝也必須同時在晶圓代工廠進行。
台積電於2014年5月推出InFo製程，進軍跨入 2.5/3D IC製造封測市場，導入量大產品，並已經投入數億美元研發費用。
圖片來源：電子封裝工程
