3D感測

3D感測(3D Sensing)係由CMOS影像感測器、演算法、輔助感測效果的外部元件(如紅外光IR)及主處理器所組合而成。紅外線能捕捉人體的熱幅射，使感測時可以聚焦在主控者身上，不被混亂的背景干擾；也能用來作距離的運算，與影像感測器配合來實現3D掃描的功能。

 

3D感測系統包含4大零組件：光源、控制光學、影像感測器、韌體。光源常使用LED(發光二極體)或VCSEL(面射型雷射)，傳統上可產生紅外線，能提供較佳精確度和效率；控制光學元件可降低韌體的運算負擔；影像感測器常採用CMOS；韌體則需要高速運算晶片來接收數據，並轉換成終端應用需要的格式。

 

3D感測技術分為三類：

結構光(structured light)：能製造出完全可運算的光圖(紅外線點圖)，透過感測點位置，使3D掃描達到最精準最高解析度的效果。結構光能達到深層高精準度(呈現更高的掃描準確度)、更廣的掃瞄範圍、即使低光源時也能維持好效果，缺點是高成本。

 

時間運行系統(Time of Flight；TOF)：感測器可偵測相機感測器與攝影標的物之間的距離，可測量光子從雷射二極體發射出來後花了多少時間傳送(發射出紅外線並捕捉反饋)，掃描速度最快，成本低。

 

立體系統(stereoscopic vision)：利用兩個鏡頭的拍攝仿製天然視覺所見。藉由計算兩個鏡頭之間的距離，還有補償影像，可運算出3D影像。