聯致科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

聯致科技股份有限公司成立於1998年9月15日，總部位於桃園市蘆竹區，為欣興轉投資印刷電路板上游材料製造商，產品包含銅箔基板、化學品、玻璃纖維布黏合片等。此外，公司亦提供PCB壓合代工服務。2007年10月25日登錄興櫃。

2.營業項目與產品結構

2022年營收比重為玻璃纖維布黏合片(PP)6%、銅箔基板38%、精化(化學品)14%、PCB壓合代工41%、其他1%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(1)玻璃纖維布黏合片
在基板中用來絕緣及支撐補強。

(2)銅箔基板
為印刷電路板關鍵性材料之一。

(3)精化(化學品)
・印刷電路板之光阻及防焊油墨
光阻為印刷電路板之內層用蝕刻光阻劑，用於內層影像轉移製程及線路製作；防焊油墨作為綠漆，為印刷電路板提供永久保護層，使裸露外層的銅線路獲得局部保護及絕緣，藉以區分組裝區與非組裝區，可阻絕焊料侵蝕並保護銅面。

・觸控面板/觸摸屏之保護膠、絕緣膠及銀膠
保護膠應用於保護觸控面板之關鍵區，提供面板關鍵區於生產、轉運、蝕刻等流程不受侵蝕、碰撞等防護要求，或提供產品於一般印刷狀況下，防止污染；絕緣膠應用於網印塗佈製程，可提供良好的絕緣能力；銀膠為高效能低溫烘烤的網板印刷導電銀漿，漿料在130℃烘烤30分鐘以上時，可獲得優異之電氣及物理特性，能提供良好的彎折性、附著性、硬度與阻抗值。

・白色乾膜防焊
應用於Mini LED，直接打在軟板上，可滿足Mini LED產品高反射率的要求。

(4)代工
提供印刷電路板前段製程之內層黑棕化至壓合流程等服務。

2.重要原物料

公司產品主要原料包含化學品、銅箔基板、玻布等。

3.主要生產據點

公司生產基地包含南山廠、楊梅廠。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2022年產品銷售地區比重為台灣74%、亞洲26%。

2.國內外競爭廠商

產品	主要競爭對手
玻璃纖維膠片、銅箔基板	南亞、聯茂、宏泰、台光電、合正、台燿、華韡電子、尚茂、中德聯、寶利德、Isola、松下電工
多層壓合基板	合正、台燿
防焊油墨	太陽油墨、大豐，永勝泰、南亞
觸控面板化學材料	淯倫、長興化工、綠固、愛笛克、利科光能
Mini LED材料	盈成、長興化工、永勝泰、優立