(一)公司簡介
1.沿革與背景
華信光電科技股份有限公司成立於2007年3月，為台灣前二大雷射二極體元件公司。公司於2007年3月由華上光電分割獨立，華上光電為最大股東。公司持續發展自有品牌雷射二極體產品，布局雷射新應用及新市場、擴展產品應用領域。產品範疇由工業用、消費性產品應用進入車用市場及感測器市場，並同時提供先進雷射產品之代工服務。
2024年4月30日，公司終止其興櫃股票在證券商營業處所買賣。
2.營業項目與產品結構
公司主要業務為雷射極體,雷射模組產品及封裝代工服務,提供客戶完整解決方案。產品應用領域包含工業領域如條碼掃瞄及距離測量等儀器工具、安全監控領域之瞄準器產品、消費性應用之指示器產品、車用PM2.5空氣品質偵測用產品、車用雷射頭燈、瓦級高功率醫療雷射元件、新興光機電整合顯示應用如虛擬實境(VR)等。
2022年主要營收比重為雷射二極體(LD)佔74%、雷射模組佔23%。
圖片來源，公司網頁
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
雷射分為半導體雷射與非半導體雷射兩大類，半導體雷射又稱雷射二極體，具有體積輕巧、效益高、消耗功率小、使用壽命長、以及容易由電流大小來調制其輸出功率、調制頻率可達十億赫茲等特性，廣泛應用於資訊處理、光纖通訊、家電用品及精密測量上。
圖片來源：公司年報
2.重要原物料及相關供應商
原料主要為散熱座、散熱片、檢知二極體、封蓋等，皆為雷射二極體封裝時之週邊元件，散熱座及散熱片係依封裝需求方式採用不同的金屬散熱零件，檢知二極體係光通訊應用轉換光電訊號之元件，封蓋係最後製程中裝所有元件密封使用。
3.產能狀況與生產能力
公司生產基地位於桃園平鎮。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
雷射以型態而言，大致可分為半導體雷射與非半導體雷射兩大類。雷射二極體(Laser Diode)即半導體雷射，其原理正(P)型與負(N)型半導體接觸時，在接觸面附近會形成空乏區;若對P型和N型側各施以正和負偏壓，則可驅趕電洞和電子進入空乏區，電洞和電子的結合會釋出能量並導通電流;因為電子和電洞分居高和低能級，偏壓就能在空乏區造成群數反轉，如果能級間差距夠大且電子和電洞移動夠快，就足以產生雷射作用。
非半導體雷射主要以氣體雷射估大宗，多用於材料加工，如金屬切割、鎔接以及刻字等，近年來也開始大量應用於IC製程，如微影曝光、回火、缺陷分析與修復等。另外，固態雷射的應用面與氣體雷射相似，但都仰賴光激發泵，其中高功率的半導體雷射則是最重要的光泵。
2022年，全球雷射二極體市場規模達到104億美元，IMARC Group預計到2028年，該市場規模將達到206億美元，2023-2028年期間的年均成長率為12.6%。
2.銷售狀況
2022年主要銷售區域為台灣佔6%、亞洲佔66%、歐洲佔13%、美洲佔14%。
3.國內外競爭廠商
競爭者包括：兆翔、友嘉科技、日本三洋、東芝、Rohm、美國Opnext、韓國QSI等。
