乾式蝕刻

乾式蝕刻製程的功能，是要將進行微影製程前所沈積的薄膜，把沒有被光阻覆蓋及保護的部分，以物理的方式加以去除，以完成轉移光罩圖案到薄膜上面的目的。

乾式蝕刻主要是利用低壓放電，將氣體電離成電漿，使氣體透過電場解離，產生具有反應及方向性的離子。接著，將晶圓置於帶有負電的陰極，使帶有正電的離子因物理作用而以垂直角度撞擊晶圓表面，就可得到垂直蝕刻。