(一)公司簡介
1.沿革與背景
華寶通訊股份有限公司(股票代碼:8078)前稱為華山通訊股份有限公司成立於1999年2月12日,公司於2000年變更為現名。為金仁寶集團轉投資手機ODM & JDM 代工廠。
2013年9月仁寶宣布將以每股50.8元,公開收購華寶流通在外所有普通股股權,收購日期從2013年10月1日到11月19日。
2.營業項目與產品結構
公司為手機ODM & JDM 代工廠,已從原先功能型手機代工業務全部轉型為智慧型手機代工業務。
公司產品圖
圖片來源:公司網站;http://www.compalcomm.com/
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司主要定位為手機ODM & JDM 代工廠。過去主要從事功能型手機代工業務,主要客戶為Motorola(2008年佔華寶營收近九成),但隨著Motorola在手機市佔率逐漸下滑,對公司營收與獲利有直接衝擊,之後隨著智慧型手機的興起,公司積極轉型成為智慧型手機代工廠商。
2.重要原物料及相關供應商
公司主要原料包含積體電路(IC)、液晶顯示器模組(LCM)、機殼、印刷電路板(PCB)、按鍵等。
相關供應商
手機晶片
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Qualcomm、聯發科
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相機模組
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群光
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機殼
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位速、及成
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印刷電路板
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華通、欣興、燿華、楠梓電
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按鍵
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閎暉、毅嘉
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3.產能狀況與生產能力
公司主要生產基地位於大陸南京,手機單月產能約150萬支。
4.新產品與新技術
公司於2007年投入機器人技術研發,於2009年擴編為新事業開發處,投入機器人產業發展,2011年年初推出機器人自有品牌「UrRobot」機器人Robii,目前已在倍適得電器(BEST)、法雅客、鼎美玩具(Toy Land)等通路銷售,未來將推出銀髮族所需的居家伴侶型機器人。目前機器人佔公司收比重仍偏低。
公司代工Android7吋平板電腦,已從2013年6月開始出貨量,預計第四季平板業務才有明顯成長。
此外,公司也投入智慧手錶研發。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
手機產業結構
手機上游部份,就關鍵晶片而言可分為手機基頻晶片(Baseband;BB)、射頻晶片(Radio Frequency;RF)、應用處理器(Application Processor;AP)、無線通訊(Wireless Connectivity)四大類;零組件方面可分為主動元件、被動元件、機構元件、功能元件及其他五大部份,上游零組件廠商供應給中游的ODM系統廠做設計與製造後,再出貨給品牌大廠或電信業者等下游客戶。
手機市場規模
2012年全球手機成長主要來自智慧型手機,因平價智慧型手機逐漸成為新興市場的主要更換機種,故帶動2012年手機產值成長18.5%,產值達2740億美元。資策會MIC預估2013年在大陸三大電信推出低價智慧型手機,以及國際品牌也加入中低價智慧型手機市場,預估2013年全球市場銷售值可達3166億美元。
2.銷售狀況
2011年公司第一季出貨量76萬支、第二季87萬支、第三季47萬支,第四季150萬支,全年出貨量為360萬支。
2012年公司出貨量882萬支,2013年目標出貨量1000萬支。
公司代工智慧型手機平台包含Android、Windows Phone、WebOS等平台,智慧型手機客戶包含Nokia、LG、HP、Acer、Kyocera;而功能型手機客戶則包含Nokia、Motorola 等。
3.國內外競爭廠商
公司競爭對手包含富士康、華冠等。
(四)授權案
2011年6月公司與微軟(Microsoft)簽訂Windows Phone 7平台授權,成為第一家非品牌手機廠獲得該項授權,之後將會替Nokia生產 Windows Phone 7手機,2011年第四季開始出貨。