鎧鉅科技股份有限公司

1.沿革與背景

 

鎧鉅科技股份有限公司成立於2000年10月26日，公司主要從事PCB鑽頭/銑刀、複合式棒料、機械刀具之研發與生產，產品由原先PCB鑽針，擴展至機械刀具開發，並陸續開發出植牙刀具、航太刀具等新產品。
 

2.營業項目與產品結構

 

2022年下半年，公司積極針對低軌衛星機板背鑽專用刀具並著手進行開發，於2023年第一季完成低軌衛星板產品所需之特殊鑽頭開發，並申請專利完成證書取得，台灣低軌衛星基板生產量，於全球需求佔比近八成，公司已積極送樣認證，未來可增加PCB刀具產品業績及獲利，此外，有關金屬加工刀具，擴大至台灣3C熱片供應大廠，並已完成送樣待測試階段。

2023年營收比重為PCB鑽頭/銑刀58%、機械刀具26%、其他16%。

產品圖：

圖片來源：公司網站
 

(二)產品與競爭條件
 

1.產品與技術簡介

 

(1)PCB鑽頭/銑刀：為印刷電路板用來切削工具之一，主要用途用於印刷電路板線路鑽孔導通與成品切割所使用。

 

(2)複合式棒料：提供製鑽廠原料使用，可用來製成PCB微型鑽針。

 

(3)機械刀具：使用在各類模具上的成型銑削。

 

此外，公司於2019年5月投資鉅鉦精測股份有限公司並取得控制權，鉅鉦精測成為子公司，該公司主要從事生產PCB高階載板、HDI手機板、汽車板測試治具及代理銷售PCB板測試設備，其技術來源由韓國治具大廠LEENO提供，並於2022年1月取得韓國BiOptro五年期測試機台的台灣獨家銷售代理權。

2023年，低軌衛星市場需求大增，鉅鉦精測同步代理低軌衛星基板測試機台，經過國內PCB大廠客戶端測試完成後，於同年10月式進入該客戶驗收請款流程。

 

2.重要原物料
 

公司主要使用原料為碳化鎢，供應商包含日本住友、台灣春保。

3.主要生產據點

 

公司生產基地位於三峽。

2021年，出售三峽A棟廠房 1、2 樓予欣鉅興科技股份有限公司。

2023年初，三峽B廠房第一期1~3樓取得使用執照。

 

(三)市場需求與銷售競爭
 

1.銷售狀況

 

2023年銷售地區比重為台灣76%、亞洲24%。

子公司鉅鉦精測於2020年Q3及Q2取得景碩及敬鵬的供應廠商資格，並分別於2020年9月及5月開始小量交貨。

 

2.國內外競爭廠商

 

PCB鑽頭主要競爭對手包含Union Tool、尖點、創國、Toshiba Tungaloy、Kyocera、Mitsubishi、高僑、HPTec、中國金洲精工、凱崴等。