(一) 公司簡介
1.沿革與背景
光磊(2340.TW)成立於1983年12月21日,總部位於新竹科學園區,為台灣一家LED晶粒製造商。1995年5月2日於台灣證交所掛牌上市。
2021年4月公司辦理私募增資案,由台灣日亞化認股,私募張數上限6萬張,金額20億元以內為限。交易完成後,日亞化持有光磊股份將由原先12%提升到25%。
公司於2021年12月27日更名為台亞半導體股份有限公司。
2.營業項目與產品結構
公司業務涵蓋:LED晶粒製造、LED封裝及LED應用三大塊,產品包括有:發光元件、感測元件、封裝產品、系統產品等四大領域。
2019年營收比重為:發光元件24%、感測元件(二極體/電晶體等)49%、系統產品21%、封裝產品5%。
公司產品項目如下:
產品名稱 |
主要用途 |
發光元件 |
發光二極體晶粒 |
全彩可見光二極體、數字顯示器、點矩陣顯示器、傳真機光源顯示器、家電、通訊、電腦等消費性產品之指示用元件和車內室內照明及尾燈、顯示器背光及照明 |
紅外線發射二極體晶粒 |
紅外線發光二極體之遙控元件、光耦合器、光斷續器及 紅外線照明等應用 |
感測元件 |
檢光二極體晶粒 |
應用於接收模組、位置感測器、IrDA、光纖傳輸系統。 |
檢光電晶體晶粒 |
應用於光耦合器、光斷續器、工業電子。 |
光閘流體晶粒 |
應用於AC馬達驅動、SSR(固態繼電器)。 |
接面場效電晶體晶粒 |
應用於電容式麥克風。 |
MOS場效電晶體晶粒 |
應用於光電固態繼電器。 |
基納二極體晶粒 |
應用於LED靜電防護、穩壓器。 |
蕭特基二極體晶粒 |
應用於整流器、高速開關。 |
晶粒電阻 |
應用於LED燈具。 |
紅外線熱輻射感測元件 |
耳溫槍、快速溫度量測、家電、汽車溫度感測 |
高功率電子元件 |
光電固態繼電器 |
系統產品 |
LED顯示屏 |
室內型和室外型顯示屏 |
LED建築舞台燈具 |
室內型與室外型建築與舞臺燈具產品 |
LED照明燈具 |
室內型和室外型照明燈具產品和其他LED相關燈具 |
LED車用照明 |
車用相關照明產品 |
其他產品 |
可變資訊標誌板、交通燈、資訊與通訊產品 |
資料來源:光磊
圖片來自公司網站,http://www.opto.com.tw/
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司以先進的LED製程技術,長期與日商日亞化學(Nichia)及日立金屬(Hitachi Metals)策略聯盟,開發一系列LED產品,其中與日亞化共同建立合作平台,取得日亞化具專利權材料,生產出藍光LED磊晶粒;與日立則為合作開發全系列四元LED產品。
1996年自日本引進矽磊技術,結合公司原有的矽電技術與資源,成功開發出檢光二極體晶粒、檢光電晶體晶粒、光閘流體晶粒、接面場效電晶體晶粒、MOS場效電晶體晶粒、基納二極體晶粒、蕭特基二極體晶粒及晶粒電阻等產品。
其中,具環境光感測功能的半導體元件晶粒主要應用於車用市場;雙向垂直結構高電壓基納二極體為LED照明與背光元件;具備高浪湧電流衝擊防護能力的光閘流體則應用於AC控制元件。
而光電產品部份,公司因應客戶不同需求,生產具GaP(紅色、黃綠、標準綠、純綠)、VPE(紅色、橘色、淡橘色、黃色)、AlGaAs(SH, DH, DDH)、IR(紅外線發光二極體)、AlGaInP(紅色、橘色、黃色、黃綠色、純綠)、InGaN(綠色、青藍、藍色、紫色)等二極體晶粒產品。另外,還結合氮化鎵藍光覆晶晶粒、Zener Diode覆晶晶粒技術,配合開發之覆晶共晶封裝等關鍵技術,開發MOCVD可見光及不可見光高(綠色、藍色)功率封裝產品。
系統產品方面,為響應環保概念,公司藉由自身晶粒製程技術與節能專利技術,導入一系列如:P3小間距顯示屏、全彩顯示屏及照明等系統產品。
其中,公司於2014年發表的P3小間距顯示屏,已獲專利認證,主要應用於室內商用照明,其特色與一般產品相比,晶片亮度提升50%以上,還可隨客戶要求做出彎曲面(Curved)、直角接縫小等設計,加上高效率LED使用與特殊IC及線路設計,可降低產品約30%能源熱能,延長LED顯示屏壽命,快速拆裝與維修設計,還可降低人力工時及成本。
全彩顯示屏部份,則以各16位元的紅、綠、藍色階,達到最佳化的珈瑪曲線,使顯示屏色彩分布細膩生動,克服低階色彩亮度的閃爍與干擾效應,讓畫面更加清晰,呈現出超高品質影像。
而路燈、投射燈、天井燈、T8、LED燈、崁燈等照明產品,採用模組化設計使產品拆卸方便,其獨特的散熱技術,則可快速降低光學模組所產生的熱源,搭配優良電源模組,轉換效率可高達90%以上。
2.重要原物料及相關供應商南
公司LED系列產品主要原料皆向日本、韓國、台灣、德國等廠商採購,其上游原料包括:
系列產品 |
原料 |
發光元件 |
砷化鎵、砷鋁化鎵、磷化鎵、磷砷化鎵、磷化鋁銦鎵四元、氮化鋁銦鎵等晶片 |
感測元件 |
矽晶片 |
LED系統產品 |
晶粒、控制IC、電路板 |
3.產能狀況與生產能力
工廠:新竹創新廠、新竹力行廠。
2020年產能為:發光元件2,000KK/月、感測元件3,000KK/月。
(三) 市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
國內LED產業採垂直分工方式生產,主要產品為上游磊晶成長(Epitaxy)、中游晶粒製作(Chip)及下游封裝(Packing)三個階段。上游是先從單晶片作為成長用的基板,再利用各種磊晶成長法(如LPE、MOCVD、MBE 等)長成多層不同厚度之多元材料薄膜,中游則依LED 元件結構之需求,先進行金屬蒸鍍,然後在磊晶片上透過光罩蝕刻及熱處理而製作LED 兩端的金屬電極,經過基板磨薄、拋光後切割為LED 晶粒,下游則使用封裝技術將晶粒封裝成LED 成品,依各種市場需求包裝成各種應用產品,提供給各類應用市場使用。
2.銷售狀況
2019年銷售地區比重:台灣22%、歐洲5%、美洲13%、東南亞46%、東北亞13%。
3.國內外競爭廠商
LED晶粒主要競爭對手包括:Cree Inc、Rohm、Toyoda Gosei、Nichia、Osram、Philips Lumileds、LG Innotek、Semileds、晶電、光鋐、華上、新世紀、鼎元、璨圓、隆達等。