達勝科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

達勝科技股份有限公司成立於2004年9月21日，總部位於桃園市平鎮區，為台灣第二大聚醯亞胺薄膜供應商，主要從事聚醯亞胺薄膜之製造與銷售業務。2019年9月25日登錄興櫃。

2.營業項目與產品結構

2022年公司營收比重：聚醯亞胺薄膜99%、其他1%。

產品圖：

聚醯亞胺膜	改良型聚醯亞胺膜	黑色系聚醯亞胺膜
剛性型聚醯亞胺膜	散熱型聚醯亞胺膜	人造石墨膜

圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

產品	應用領域
聚醯亞胺膜	・發電機、電線電纜、電容器等之絕緣層 ・耐熱膠帶之底層 ・各類軟性印刷電路板(F-PCB)的絕緣層 ・IC封裝用耐熱薄膜
改良型聚醯亞胺膜	・發電機、電線電纜、電容器等之絕緣層 ・耐熱膠帶之底層 ・各類軟性印刷電路板(F-PCB)的絕緣層 ・IC封裝用耐熱薄膜
黑色系聚醯亞胺膜	・遮光膜、外太空衛星包覆、光熱吸收膜 ・發電機、電線電纜、電容器等之絕緣層 ・各類軟性印刷電路板(F-PCB)的絕緣層 ・IC封裝用耐熱薄膜
剛性型聚醯亞胺膜	・發電機、電線電纜、電容器等之絕緣層 ・耐熱膠帶之底層 ・各類軟性印刷電路板(F-PCB)的絕緣層 ・遮光膜、外太空衛星包覆、光熱吸收膜
散熱型聚醯亞胺膜	・絕緣墊片(散熱片) ・電源供應器 ・加熱器電路 ・陶瓷板更換
人造石墨膜	・電子消費品 ・工業電腦及高效運作設備之散熱 ・電動機汽車之散熱模組

2.重要原物料

聚醯亞胺薄膜主要原料包含二胺類(ODA)、二酸酐類(PMDA)、二甲基乙醯胺(DMAc)、填充劑等。

3.主要生產據點

公司廠房包含平鎮廠、平鎮二廠。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2022年產品銷售地區比重為台灣26%、歐洲68%、亞洲6%。

2.國內外競爭廠商

公司主要競爭對手包含DuPont、Kaneka、PI Advanced Materials、達邁等公司。