MoneyDJ新聞 2023-11-13 06:12:34 記者 蔡承啟 報導
中國客戶加速投資，日本半導體(晶片)設備巨擘東京威力科創(TEL、Tokyo Electron Limited)調高今年(2023年)全球晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment)市場規模預估、且上修今年度財測，其中上季(7-9月)中國市場佔TEL整體營收比重首度衝破4成大關。
TEL上週五(10日)盤後公布今年度上半年(2023年4-9月)財報：PC/智慧手機等終端產品需求停歇、記憶體庫存調整，導致記憶體廠商減產、修正設備投資，加上先進邏輯\晶圓代工廠設備投資也和記憶體廠一樣、進入暫時調整局面，拖累合併營收較去年同期大減30.7%至8,195億日圓、合併營益大減49.0%至1,785億日圓、合併純益大減48.6%至1,374億日圓。
TEL指出，上半年度營收、營益、純益雖陷入大幅萎縮，不過優於該公司原先自估的7,900億日圓、1,610億日圓、1,200億日圓。
單就上季(2023年7-9月)情況來看，TEL合併營收較去年同期大減39.7%至4,278億日圓、合併營益暴減58.7%至961億日圓、合併純益暴減59.2%至731億日圓。
和上上季(2023月4-6月)相比、TEL上季營收季增9%。就區域別銷售情況來看，上季TEL於日本市場的營收較上上季大增40%至412億日圓、佔整體營收比重為9.7%(上上季為7.5%)；北美市場營收暴增57%至474億日圓、佔整體比重11.1%(上上季為7.7%)；歐洲市場營收季增19%至335億日圓、佔比為7.8%(上上季為7.2%)；南韓市場營收季減12%至674億日圓、佔比15.8%(上上季為19.6%)；台灣市場營收大減38%至399億日圓、佔比為9.3%(上上季為16.3%)；中國市場營收季增19%至1,829億日圓、佔比高達42.8%(上上季為39.3%)，季度別佔比首度衝破4成大關；東南亞及其他市場營收暴增64%至151億日圓、佔比為3.5%(上上季為2.4%)。
日媒報導，TEL社長河合利樹在10日舉行的財報說明會上表示，「中國新客戶顯著增加」。TEL常務執行董事川本弘10日指出，「營收已在上上季(4-6月)觸底」。
TEL表示，在評估最新的客戶投資動向以及業績動向後，將今年度(2023年4月-2024年3月)合併營收目標自原先預估的1.7兆日圓(將年減23.0%)上修至1.73兆日圓(將年減21.7%)、合併營益目標自3,930億日圓(將年減36.4%)上修至4,010億日圓(將年減35.1%)、合併純益目標也自3,000億日圓(將年減36.4%)上修至3,070億日圓(將年減34.9%)。
金融情報服務公司QUICK事前所作的調查顯示，市場預期TEL今年度營益、純益將為4,047億日圓、3,072億日圓。
TEL指出，先進邏輯/晶圓代工廠投資雖出現延遲，不過在成熟世代部分、中國客戶投資大幅加速，因此將2023年WFE全球市場規模自8月時預估的700億-750億美元(年減25-30%)調高至850億-900億美元(將年減10-15%)。
TEL表示，2024年WFE市場預估將呈現微增，未來2年期間(2024-2025年)合計市場規模預估達2,000億美元。
TEL看好今後AI伺服器將呈現強勁成長、2023-2027年期間AI伺服器的年均複合成長率(CAGR)預估達31%。
(圖片來源：TEL)
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