MoneyDJ新聞 2021-06-23 11:04:46 記者 蔡承啟 報導
半導體(晶片)短缺情況益發嚴重！據外媒指出，5月份晶片交期(從下單到交貨所需的時間、Lead Time)延長至18週、為2017年開始進行數據彙整來史上最長。
彭博社23日報導，晶片交期進一步拉長，根據Susquehanna Financial Group的數據顯示，5月份晶片交期為18週、較4月份延長1週時間，顯示晶片短缺情況益發嚴重，且交期創下2017年開始進行彙整來史上最長、較2018年的前次巔峰多出逾4週時間。
報導稱，電源管理IC是推升晶片交期延長的主要原因，5月份其交期達25.6週、較4月份延長近2週。Susquehanna分析師Chris Rolland表示，「主要產品(電源管理、離散、類比、被動)大半交期呈現延長，而此數據也凸顯晶片短缺情況遍及廣範圍領域」。
日經新聞6月19日報導，波士頓顧問集團( Boston Consulting Group；BCG)的小柴優一指出，「整體晶片呈現供不應求、緊繃情況將持續1-2年」。
日本電子情報技術產業協會(JEITA)6月8日發布新聞稿指出，根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新公佈的預測報告顯示，因記憶體需求超旺，帶動今年(2021年)全球半導體銷售額預估將年增19.7%至5,272.23億美元、遠優於前次(2020年12月)預估的4,694.03億美元(年增8.4%)，年增幅將為2018年來首度達到2位數(10%以上)水準，且年銷售額將遠超2018年的4,687億美元、創下歷史新高紀錄。
WSTS指出，因當前非常強勁的半導體需求似乎很難找到會呈現急速走弱的因素，因此預估2022年全球半導體銷售額將年增8.8%至5,734.40億美元、將持續創下歷史新高紀錄。
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