英特爾大馬建封裝新廠 2025年3D封裝產能拚增4倍
MoneyDJ新聞 2023-08-23 07:57:28 記者 新聞中心 報導 IT之家報導，英特爾(Intel)正在積極投入先進製程研發，並同步強化其先進封裝業務，目前正在馬來西亞檳城興建最新的封裝廠，強化2.5D/3D封裝布局版圖。英特爾表示，規劃至2025年時，其3D Foveros封裝的產能將增加四倍。英特爾副總裁Robin Martin昨(22)日於檳城受訪時透露，未來檳城新廠將會成為該公司最大的3D先進封裝據點。
2021年，英特爾即宣布將投資71億美元於檳城峇六拜(Bayan Lepas)建造一家由英特爾營運的全新領先半導體封裝工廠。
據了解，英特爾的Foveros封裝技術採用3D堆疊來實現邏輯對邏輯的整合，為設計人員提供了極大的靈活性，進而在新設備外形要素中混搭使用技術IP塊與各種記憶體和輸入/輸出元素；產品可分成更小的小晶片(chiplet)或塊(tile)，其中I/O、SRAM和電源傳輸電路在基礎晶片中製造，高性能邏輯小晶片或塊堆疊在頂部。
除此之外，英特爾的全新封裝功能正在解鎖新的設計，透過將EMIB和Foveros技術相結合，允許不同的小晶片和塊互連，性能基本上相當於單個晶片；憑藉Foveros Omni，英特爾稱設計人員利用封裝中的小晶片或塊可獲得更大的通信靈活性。
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