MoneyDJ新聞 2022-01-14 08:34:43 記者 蔡承啟 報導
晶圓代工廠投資意願超高，帶動日本製半導體(晶片)設備銷售旺，2021年度銷售額預估值再度獲得上修、將創歷史新高紀錄，且今後2年銷售額有望續創新高。
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)13日公布預測報告指出，雖憂心新冠肺炎(COVID-19)疫情引發供應鏈混亂以及包含晶片在內的零件採購交期拉長，不過因邏輯/晶圓代工廠、記憶體廠的投資意願極為旺盛，因此將2021年度(2021年4月-2022年3月)日本製晶片設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2021年10月11日)預估的3兆2,631億日圓上修至3兆3,567億日圓、將年增40.8%，年度別銷售額史上首度突破3兆日圓大關、將連續第2年創下歷史空前新高紀錄。
SEAJ指出，日本製晶片設備銷售額在1995年突破1兆日圓、之後花費22年時間才在2017年突破2兆日圓，而此次僅花4年時間就可將銷售額再往上推升1兆日圓至突破3兆日圓大關。日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。
SEAJ表示，2022年後，以晶圓代工廠為中心、預估投資將進一步增加，因此將2022年度日本製晶片設備銷售額自前次預估的3兆4,295億日圓上修至3兆5,500億日圓(將年增5.8%)、2023年度也自3兆5,975億日圓上修至3兆7,000億日圓(將年增4.2%)。2021-2023年度期間的年均複合成長率(CAGR)預估為15.8%。
SEAJ甫於去年10月上修2021-2023年度期間的日本製晶片設備銷售預估，此次為第2度調升。
全球晶圓代工龍頭台積電(2330)13日宣布，今年(2022年)資本支出拉高到400億~440億美元，相較於2021年資本支出約300億美元，等於年增33%~46.67%。
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