MoneyDJ新聞 2021-06-23 11:58:11 記者 郭妍希 報導
國際半導體產業協會(SEMI)預測，截至明(2022)年底為止，全球半導體製造商將會有29座廠房陸續動土。
SEMI 22日發表研究報告指出，今年底全球將有19座半導體製造廠房開始興建、明年底前還有另外10座破土，目標是滿足通訊、運算、健康照護、線上服務及汽車等應用市場的需求。
SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha預測，這29座廠房的設備支出未來數年有望超過1,400億美元，以因應全球晶片短缺的問題。
報告指出，中國、台灣的新廠動土數量領先全球，分別都有8座，其次是美洲(6座)、歐洲/中東(6座)、日本(2座)、南韓(2座)。今明兩年12吋(300mm)晶圓廠都將佔大多數，總共15座；2022年將有7座12吋廠開始興建。其餘7座廠房則會是4吋(100mm)、6吋(150mm)及8吋(200mm)。這29座廠房將月產最多260萬片矽晶圓(以8吋晶圓來計算)。
根據報告，預計今明兩年動土的29座廠房中，15座是晶圓代工廠、月產能介於30,000片至220,000片矽晶圓(8吋)。記憶體產業則計畫未來兩年興建4座廠房，月產能可達100,000~400,000片(8吋)。
SEMI指出，今年動土的半導體新廠中，許多都會等到2023年才會安裝設備，因為動工後要花最多兩年才能達到這個階段，但部分廠房最快明年上半年就可安裝。
半導體通路庫存調整即將展開？
BusinessKorea 23日報導，NH Investment & Securities分析師Doh Hyun-woo指出，由於晶片供應持續短缺的關係，汽車、IT產品製造商等買家，已開始變更設計來減少晶片用量。部分智慧機製造商也開始調整先前因中美貿易戰可能惡化而囤積的庫存。
報告稱，汽車製造商已開始整合數款採用55奈米以上製程的微控制器(MCU)，改為使用20奈米製程以下的域控制器(Domain Control Unit, DCU)，車用晶片通路商未來極可能會釋出大量庫存。
另外，今年上半大幅增加半導體庫存、以免中美貿易戰惡化的中國智慧機製造商，也開始調整庫存。最近，這些業者一直在削減新的零組件訂單。由於印度新冠肺炎(COVID-19)疫情蔓延的關係，他們也決定下修今年中階智慧機的出貨量目標。
報告並指出，晶圓代工業者積極宣布產能擴充投資案，也減緩了產品製造商對於下單囤貨的急迫性。
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