MoneyDJ新聞 2024-06-20 08:08:35 記者 郭妍希 報導
市場謠傳，記憶體大廠美光(Micron Technology)正在美國建造先進高頻寬記憶體(HBM)的試產線，並考慮首次赴馬來西亞生產HBM，以抓住更多AI需求浪潮。
日經19日引述未具名消息人士報導，美光正在位於愛德荷州波夕(Boise)總部擴充HBM相關研發設施，當中包括生產及驗證線。另外，美光也考慮在馬來西亞打造HBM產能，該公司在當地已設有晶片測試及組裝廠。
美光規模最大的HBM生產基地位於台灣台中市，此處也在擴產中。美光已設定目標，準備在2025年底前將HBM市佔拉高三倍以上至24~26%，跟該公司傳統DRAM的市佔相去不遠(約23~25%)。
美光已跟SK海力士(SK Hynix)一同獲得輝達(Nvidia Corp.)認證，可為AI晶片「H200」生產HBM3E。三星電子(Samsung Electronics Co.)尚未獲得輝達放行，該公司較不先進的HBM3、HBM2E目前主要供應超微(AMD)、Google及亞馬遜(Amazon.com)。
輝達執行長黃仁勳(Jensen Huang) 6月4日曾於台北國際電腦展(Computex)對記者表示，輝達正在檢驗三星及美光提供的HBM。他說，「我們只是需要完成工程方面的作業，目前還沒有。」「我原本希望昨天就能結束工作，但事與願違，我們需要耐心。」
被記者問到路透社關於三星HBM面臨過熱及功耗問題的報導時，黃仁勳僅說，「那裡面沒有故事。」
Stifel分析師Brian Chin 6月18日決定將美光目標價從140美元上修至165美元，因為從AI的成長性來看，美光股價依舊合理。他對HBM及美光HBM3E的前景感到樂觀。Chin相信，美光的HBM3E 12-Hi堆疊記憶體有望在年底前，獲得輝達「B200」平台認證。
(圖片來源：美光)
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