同泰電子科技股份有限公司
人氣(80275)
(一)公司簡介
1.沿革與背景
同泰電子科技股份有限公司成立於1990年11月19日,總部位於台中市大甲區,2009年欣興及台表科透過私募增資方式成為公司主要股東。2014年12月5日登錄興櫃,2015年12月15日轉上市。
公司主要從事多層及軟式印刷電路板(FPC)之製造加工與買賣業務,亦提供表面零件黏著(SMT)之服務。
2.營業項目與產品結構
公司產品主要應用於汽車電子、手機、平板電腦、筆電與電子書、工控相關產品、高速/高頻產品、元宇宙Metaverse概念產品、醫療健康與健身等產品相關領域。
2022年營收比重為軟板100%。
2023年Q3產品應用比重為Light Bar & LBK 46%、LCD & OLED module 28%、Automotive 12%、TV‐link 8%、Consumer & Others 6%。
產品圖:
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
軟性印刷電路板又稱為軟板,是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成,並經過蝕刻等加工過程,最後留下所需的線路,作為電子訊號傳輸媒介,通常還會搭配積體電路晶片、電容、電阻等電子元件,才能使電子產品發揮功能。
公司產品包含單面板、雙面板、純銅板、多層板,其特性如下:
・單面板:基本的軟板,使用單一銅箔基板,具有良好的撓曲性,以及輕、薄、極省空間。
・雙面板:使用雙面銅箔基板,相較於單面板,可於有限的空間內容納更複雜的線路。
・純銅板:使用單一銅箔,結合上下不同的覆蓋膜,使上下面均有導通部分。
・多層板:採單面板/雙面板組合而成多層電路板,可於有限空間內容納複雜線路。
2.重要原物料
軟板主要原料包含軟板基板(FCCL)、覆蓋膜、金鹽、電子元件等。
3.主要生產據點
公司廠房包含台中青年廠、台中東二廠、大陸揚州廠。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2022年產品銷售地區比重為台灣24%、大陸76%。
2.國內外競爭廠商
軟板競爭對手包含Nippon Mektron、Fujikura、Smitomo、Nitto Denko、Interflex、Young Poong、SI Flex、M-Flex、Innovex、嘉聯益、臻鼎、台郡、旭軟、毅嘉等公司。
|
|
|
|