合肥新匯成微電子股份有限公司

合肥新匯成微電子股份有限公司(股票代碼：688403.SH；股票簡稱：匯成股份)於2015年由揚州新瑞連、嘉興高和、揚州嘉慧、高投邦盛、金海科貸等共同出資成立。匯成股份為積體電路高端先進封裝測試綜合服務公司，目前主要於合肥從事顯示驅動晶片封裝項目。業務以前段金凸塊製造為核心，綜合晶圓測試及後段玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝，提供顯示驅動晶片全製程封裝測試的綜合服務。服務主要應用於LCD及AMOLED等各類面板的顯示驅動晶片，終端應用產品如：智慧型手機、智慧穿戴裝置、電視、筆電、平板等。

 

公司為大陸境內最早具備金凸塊製造能力，且最早導入12吋晶圓金凸塊產線並量產的企業之一。目前具備8吋晶圓及12吋晶圓全製程封裝測試能力。

 

2022年8月18日於上海科創版掛牌上市。

 

業界知名廠商有：

通富微電、同興達、日月光投控、頎邦科技、南茂科技、Amkor、長電科技及華天科技等。