雍智科技股份有限公司

一、公司簡介

1.沿革與背景

雍智科技股份有限公司成立於2006年9月，總部位於新竹竹北，主要從事IC測試載板設計開發及製造業務，在上海也設有辦事處，就近服務大陸客戶。

2.營業項目與產品結構

2023年產品營收佔比：半導體晶圓測試後段測試載板(IC測試載板-Load Board、老化測試板-Burn in Board)82%、半導體晶圓測試前段測試載板(晶圓測試板；Probe Card and Accessaries)16%。

主要產品

資料來源：法說會

二、產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

主要提供從上游的晶圓測試到IC 封裝成品的最終測試，或是測試載板所需搭配 IC Socket、Probe Head、ICBurn-in Board 測試、IC 測試實驗室環境等產品與服務。

2.重要原物料

IC測試載板主要原料為印刷電路板(PCB)或是繼電器(Relay)等材料。

3.主要生產據點

工廠位於新竹竹北。

三、市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區佔比：亞洲46%、台灣53%。

公司主要客戶為台灣及亞州地區的 IC測試產業及 IC設計客戶，包括宜特(上海)、瑞昱、通富微電子等公司；另外，還有台積電、聯發科、海思、日月光投控等大廠也是其客戶。

2.國內外競爭廠商

IC測試板及晶圓測試板同業為精測、旺矽等公司。