深圳市匯頂科技股份有限公司(簡稱：匯頂科技，代碼：603160.SH)成立於2002年，原從事電話IC之設計，於2006年主業轉為觸控面板IC設計，產品應用於智慧型手機、平板電腦與穿戴式裝置。公司是大陸第一大觸控及指紋辨識晶片供應商。公司於2016年10月在上海證券交易所正式掛牌上市。
主要產品為電容觸控晶片和指紋識別晶片。
2019年8月，公司計畫以以 1.65 億美元現金收購歐洲半導體企業NXP旗下的語音及音訊應用解決方案業務(VAS)，包括音訊放大器（Audio Amplifier）、音訊轉碼器、智慧觸覺驅動器（Smart Haptic）及相關軟體演算法等。
公司產品項目：
1、電容觸控IC
觸控晶片主要為電容觸控IC，應用於智慧手機、平板電腦、導航儀等智慧終端機觸摸屏的控制，此外還有少量電容觸摸按鍵晶片，應用於 MP3、MP4、家用電器等終端產品按鍵的控制。
(1) 電容式觸控面板IC
對互電容式感測器起檢測和控制作用。
(2) 電容式觸摸按鍵IC
當人體(手指)觸摸按鍵的表面時，由於人體相當於一個接大地的電容，會加大按鍵感應片的對地電容，電容觸摸按鍵晶片即通過檢測感應片對地電容的變化，判斷出是否有觸摸的動作。
2、指紋識別IC
較普通電容觸控晶片具有更高的解析度和靈敏度，基本原理與電容觸控晶片相似，通過檢測每個極板與手指的耦合電容以得到檢測數據。
3、無線IC
包含低功耗藍牙(BLE)和窄帶物聯網(NB-IoT)蜂窩連接技術，其中低功耗藍牙IC在可應用在穿戴設備、智慧手機及PC配件、智慧家居等領域。
4、音訊晶片
產品包括音訊放大器、語音和音訊軟體方案、TWS無線耳機解決方案。
原物料與供應商方面，電容觸控IC主要由Dongbu HiTek、兆易創新等提供晶圓代工服務，再委由日月光、華天科技、富士通等IC封裝廠進行封裝，之後交由利揚晶片、京隆科技等燒錄廠寫入軟體程式，在對IC進行測試；指紋辨識IC的晶圓代工之供應商為X-FAB、台積電、Dongbu HiTek，IC封裝之供應商有長電科技、凱爾光電、安靠封裝測試等，IC測試廠為華天科技等。
客戶包括面板廠歐菲光，大陸手機品牌廠如魅族、小米、樂視、華為、OPPO、聯想，以及國際廠商Dell、HP等。
競爭廠商方面，觸控IC業者有Synaptics、Atmel(Microchip收購)、Cypress、敦泰、晨星臺灣等；指紋辨識IC的競爭者為AuthenTec、Validity、 Fingerprint Cards、思立微、敦泰、IDEX 等；電話IC之其他競爭對手為天訊龍、金科龍、大開實業、迅駿科技。
